[发明专利]锅用测温防溢探头在审
申请号: | 202010664999.5 | 申请日: | 2020-07-10 |
公开(公告)号: | CN111700513A | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 张默晗;陈华金;彭治霖;方镇;孙真 | 申请(专利权)人: | 深圳市北鼎科技有限公司 |
主分类号: | A47J36/32 | 分类号: | A47J36/32;A47J27/56;A47J27/00 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人: | 孙皓;林虹 |
地址: | 518055 广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测温 探头 | ||
1.一种锅用测温防溢探头,其特征在于:所述锅用测温防溢探头设有头部(108)和头部(108)下连接的探针(102),所述探针(102)为竖直朝下的圆筒形结构,探针(102)的下部为温度探测部(1021),上部为防溢探测部(1022),温度探测部(1021)与防溢探测部(1022)之间连接有圆筒形的连接部(1024),连接部(1024)将温度探测部(1021)与防溢探测部(1022)固定连接为一体,温度探测部(1021)和防溢探测部(1022)采用导电材料,连接部(1024)采用绝缘材料。
2.根据权利要求1所述的锅用测温防溢探头,其特征在于:所述头部(108)内设有第一MCU,防溢探测部(1022)与第一MCU电连接。
3.根据权利要求2所述的锅用测温防溢探头,其特征在于:所述防溢探测部(1022)通过铆钉或焊接片(1023)铆接或焊接连接在防溢输出端(1025),防溢输出端(1025)与第一MCU电连接。
4.根据权利要求3所述的锅用测温防溢探头,其特征在于:所述第一MCU连接有温度传感器(104)、第一蓝牙模块(101)和充电电池模块。
5.根据权利要求4所述的锅用测温防溢探头,其特征在于:所述探针(102)插入锅盖(2)上的通孔(202)内,伸入到锅体(3)中。
6.根据权利要求5所述的锅用测温防溢探头,其特征在于:所述锅体(3)置于底座(4)上,与底座(4)形成可分离连接,底座(4)上设有充电插座(401),头部(108)的充电电池模块通过数据线(5)与充电插座(401)电连接。
7.根据权利要求6所述的锅用测温防溢探头,其特征在于:所述第二MCU连接有第二蓝牙模块、功率控制电路和电源电路,功率控制电路连接发热元件。
8.根据权利要求7所述的锅用测温防溢探头,其特征在于:所述第一蓝牙模块(101)与第二蓝牙模块无线连接,对发热元件的开关和功率进行控制。
9.根据权利要求1所述的锅用测温防溢探头,其特征在于:所述探针(102)下端封闭,上端开口。
10.根据权利要求1所述的锅用测温防溢探头,其特征在于:所述防溢探测部(1022)上端与头部(108)的外壳固定连接。
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