[发明专利]微阵列芯片加工装置及加工方法

说明书

本发明属于微流控技术领域，公开一种微阵列芯片的加工装置及加工方法，加工装置包括：基板，所述基板上设置有目标点阵和微流道，所述目标点阵用于附着不同种类的目标基团；所述微流道用于目标基团溶液流通，依次流经所有所述目标点阵；掩膜，覆盖所述基板，设有透光孔，所述透光孔的位置与所述目标点阵位置相对应；照射光源，用于透过所述透光孔照射所述目标点阵。通过在基板上设置微流道，流体可以以连续流的方式流经所有目标点阵，解决了传统显微光蚀刻需要多次液体浸没式操作，以及中间的清洗和吹干过程，实现自动化操作。

技术领域

本发明涉及微流控技术领域，特别是涉及一种微阵列芯片加工装置及加工方法。

背景技术

目前，显微光蚀刻技术是微阵列芯片最常见的加工方式，该方式通过掩膜和激光照射下，实现特定位置核苷酸序列的合成，其中核苷酸序列每添加一个碱基，需要将芯片基材浸没到包含碱基的液体中，在需要添加下一个碱基时，需要先芯片基材进行冲洗和吹干操作后，再浸没到包含下一个碱基的液体中。

由于阵列芯片探针数量高达10*104-40*104点阵/cm²，点阵上每连接一个核苷酸序列，都会包含ATCG四种碱基，且每合成一个碱基，需要8次液体浸没和8次吹干操作。如果合成10个碱基的核苷酸，需要80次液体浸没和80次吹干操作，异常繁复。

该加工方式涉及到大量的人工操作，不能自动化，液体浪费严重。且由于芯片浸没在液体中，核苷酸结合效率较低，微阵列芯片质量一致性较低。

因此，有必要开发一种新的微阵列芯片的加工方式，以解决现有的技术问题。

发明内容

本发明提出一种微阵列芯片加工装置，通过在基板上设置微流道，流体可以以连续流的方式流经所有目标点阵，解决了传统显微光蚀刻需要多次液体浸没式操作，以及中间的清洗和吹干过程，实现自动化操作。

为达以上目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提出一种微阵列芯片加工装置，包括：

基板，所述基板上设置有目标点阵和微流道，所述目标点阵用于附着不同种类的目标基团；所述微流道用于目标基团溶液流通，依次流经所有所述目标点阵；

掩膜，覆盖所述基板，设有透光孔，所述透光孔的位置与所述目标点阵位置相对应；

照射光源，用于透过所述透光孔照射所述目标点阵。

通过在基板上开设微流道，微流道覆盖所有的目标点阵，因此在微流道内流动的目标基团溶液可经由微流道引导流经所有的目标点阵，使得目标基团溶液以流动的形态浸没目标点阵并附着于目标点阵上，由此，简单便捷的实现了目标基团的附着，避免了现有技术中需要将目标点阵浸没到目标基团溶液中再取出进行冲洗和吹干的操作。

根据本发明提供的具体实施例，所述微阵列芯片加工装置还可以进一步包含以下附属技术特征。

根据本发明提供的一些实施方式，所述掩膜与所述目标基团的种类相对应，每一掩膜的透光孔的设置与相应种类的目标基团需要附着的目标点阵的位置相对应。具体的，在制备过程中，只有被照射光源所照射的目标点阵位置才会发生目标基团的附着，由此，通过切换与目标基团种类相应的掩膜，使得不同种类的所述目标基团附着于特定位置的所述目标点阵上。

根据本发明提供的一些实施方式，所述微流道为在所述基板内部开设的内腔结构。

根据本发明提供的一些实施方式，所述微流道为在所述基板上雕刻的槽道。

根据本发明提供的一些实施方式，所述微流道为固定在所述基板上的毛细管。