[发明专利]一种小压力的高精度脉冲加热邦定装置及邦定方法

权利要求书

1.一种小压力的高精度脉冲加热邦定装置，其特征在于：包括机架（1），机架（1）上固定有伺服电机（2）和竖直布置的滑轨（3），伺服电机（2）传动连接有丝杠副，伺服电机（2）驱动丝杠副的丝杆（4）旋转，滑轨（3）滑动嵌装有上滑块（6）和下滑块（7），丝杠副的丝母（5）与上滑块（6）固连，上滑块（6）上固定有气缸（8），气缸（8）的活塞杆（9）竖直朝下且固连下滑块（7），活塞杆（9）下端安装有邦定头（10），气缸（8）连接有控制其开闭的电磁阀和控制其预设压力大小的电气比例阀，气缸（8）的活塞杆（9）处于最大伸长状态；还包括控制器，控制器连接电磁阀、电气比例阀和伺服电机（2）。

2.一种如权利要求1所述的邦定装置的邦定方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、打开气缸的电磁阀，并通过电气比例阀给气缸（8）预设一个压力F₁，F₁保证气缸（8）在启动时活塞杆（9）能够克服下滑块（7）与滑轨（3）之间的最大静摩擦力，始终处于最长伸长状态，不会回缩；

S2、控制伺服电机（2）动作，使上滑块（6）和下滑块（7）皆以速度V₁沿滑轨（3）向下滑动；

S3、在下滑块（7）开始滑动后邦定头（10）接触产品前将气缸（8）的预设力减小至F₂， F₂对应邦定压力设置；

S4、在邦定头（10）距离产品3-5mm时，控制伺服电机（2）动作，将速度V₁减小至V₂，V₂和F₂保证邦定头（10）在刚接触产品时的瞬间压力小于产品能承受的最大邦定压力，保持V₂和F₂使邦定头（10）继续向下运动直至邦定头（10）完全贴合产品表面时伺服电机（2）停止动作，邦定头（10）以所需邦定压力进行邦定；

S5、邦定完成后，控制气缸（8）、伺服电机（2）复位，等待下次邦定。

3.根据权利要求2所述的邦定方法，其特征在于：电气比例阀采用电流控制。