[发明专利]一种高频升压变压器整流装置有效
申请号: | 202010666354.5 | 申请日: | 2020-07-10 |
公开(公告)号: | CN111800023B | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 杨国杰;甘江华;邹岩;夏德印;皇利杰;袁攀;田琴;张公全;吕劲松;胡建超;李振国;冯进喜;陈璐明;李鹏军;牛智莉;张省;赵莹莹;杜贤来 | 申请(专利权)人: | 许继电源有限公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H01F27/32;H01F27/26 |
代理公司: | 北京中创云知识产权代理事务所(普通合伙) 11837 | 代理人: | 徐辉 |
地址: | 461000 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高频 升压 变压器 整流 装置 | ||
本发明公开了一种高频升压变压器整流装置,包括:支撑板组件,位于高频升压变压器磁芯长度方向的两端;环形绝缘柱组件,包括分别套设于磁芯长度方向的磁芯臂上的第一环形绝缘柱和第二环形绝缘柱,二者均设有若干个隔离环;高压线包组件中的高压线包位于相邻两个隔离环之间,还位于隔离环与支撑板组件之间;高频整流板组件的高频整流板设置于环形绝缘柱上相邻两个高压线包之间且电连接,第一环形绝缘柱和第二环形绝缘柱对应的高频整流板电连接。通过采用结构紧凑的高频整流电路,减少了高频高压整流硅堆及整流电路的体积,并进一步依据具体应用环境对高频整流板卡和高频升压变压器结构进行优化,提高了高频升压变压器及其整流电路的空间利用率。
技术领域
本发明涉及变压器设备技术领域,特别涉及一种高频升压变压器整流装置。
背景技术
大功率高压升压变压器及高频整流电路目前多采用变压器副边分段缠绕,然后多段进行级联,高频整流采用高压硅堆进行整流输出。该种方式虽然能够降低副边绕组匝间分布电容对高频整流回路影响,但是高压高频整流硅堆体积较大,导致大功率高压升压变压器及高频整流电路结构设计过程中,空间利用率较差。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种高频升压变压器整流装置,通过采用结构紧凑的高频整流电路,将大体积的高频高压整流硅堆化整为零,并进一步依据具体应用环境对高频整流板卡和高频升压变压器结构进行优化,提高空间利用率。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种高频升压变压器整流装置,包括:支撑板组件、环形绝缘柱组件、高压线包组件和高频整流板组件;
所述支撑板组件位于所述高频升压变压器磁芯长度方向的两端;
所述环形绝缘柱组件包括分别套设于所述磁芯长度方向的磁芯臂上的第一环形绝缘柱和第二环形绝缘柱,所述第一环形绝缘柱和所述第二环形绝缘柱上均设有若干个隔离环;
所述高压线包组件包括若干个高压线包,所述高压线包位于所述相邻两个隔离环之间,还位于所述隔离环与所述支撑板组件之间;
所述高频整流板组件包括若干个高频整流板,所述高频整流板设置于所述环形绝缘柱上相邻两个高压线包之间,且与所述相邻两个高压线包电连接,所述第一环形绝缘柱上的所述高频整流板和所述第二环形绝缘柱对应的所述高频整流板电连接。
进一步地,所述支撑板组件包括支撑底板和支撑顶板;
所述支撑底板与所述磁芯宽度方向的一个磁芯臂连接;
所述支撑顶板与所述磁芯宽度方向的另一个磁芯臂连接。
进一步地,所述第一环形绝缘柱上的所述隔离环和所述第一环形绝缘柱上的所述隔离环位置相对应。
进一步地,所述高频整流板为C形或U形;
所述第一环形绝缘柱上的所述高频整流板与所述第二环形绝缘柱对应的所述高频整流板的开口方向相对。
进一步地,所述第一环形绝缘柱或所述第二环形绝缘柱上相邻两个高频整流板通过若干个绝缘支撑柱可拆卸链接;
所述支撑底板和/或所述支撑顶板与相邻的所述高频整流板通过若干个所述绝缘支撑柱可拆卸连接。
进一步地,所述绝缘支撑柱两端设有螺纹;
所述高频整流板和所述支撑板组件通过绝缘螺母与所述绝缘支撑柱可拆卸链接。
进一步地,所述高频整流板包括第一高频整流全桥和第二高频整流全桥;
所述第一高频整流全桥的输入端与所述高频整流板一侧的高压线包连接,所述第二高频整流全桥的输入端与所述高频整流板另一侧的高压线包连接;
所述第一高频整流全桥的一个输出端与所述第二高频整流全桥的一个输出端连接;
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