[发明专利]一种基于EEPROM调修的高精度新型温度传感器设计电路

说明书

本发明公开一种基于EEPROM调修的高精度新型温度传感器设计，通过在所述AD转换模块中设置转换电容阵列和矫正电容阵列，所述转换电容阵列包括电容C3[1,2,3……13]，所述矫正电容阵列包括对应所述电容C3[1,2,3……13]的电容C4[1,2,3……13]和可变电容C5；所述可变电容C5受控连接于累加器，所述累加器电性连接电擦除可编程只读存储器，所述电擦除可编程只读存储器储存相对应的所述电容C3[1,2,3……13]和所述电容C4[1,2,3……13]高位电容匹配差量，所述累加器可选择的调取所述电擦除可编程只读存储器中储存的所述电容C3[1,2,3……13]和所述电容C4[1,2,3……13]的高位电容匹配差量来累加，根据累加结果控制所述可变电容C5，通过所述电容C5来弥补执行过程中转换电容阵列与矫正电容阵列的电容的高位电容匹配差值来实现高精度数模转换。

技术领域

本发明涉及温度传感器领域，尤其涉及一种基于EEPROM调修的高精度新型温度传感器设计电路。

背景技术

随着社会信息化程度的发展，社会对服务器、交换机等需求量越来越大，服务器、交换机的应用过程中对温度要求也越来越严格，较大的温度偏差可能导致系统误报、宕机甚至机器损坏的情况。因此保证温度监控系统的准确性、灵敏性和安全性至关重要。

现有技术中，温度传感器电路采用的是双极性晶体管来实现，原理是利用两个偏置电流不同的双极型晶体管的基极-射极的电压差来实现一个线性度较好的正温度系数电压，再通过运放对信号进行放大等处理，最后由AD转换器转成数字信号并将给数字电路来进行信号处理。AD转换过程中，往往用到逐次逼近型的模数转换器来对模拟信号进行转换，一般情况下，AD转换过程中，由于器件匹配等存在一定误差，导致模数转换器在转换过程中不能够实现高精度的转换，使得温度计测量存在较明显的误差。EEPROM是电擦除可编程只读存储器，本发明提供一种基于EEPROM调修的高精度新型温度传感器设计电路，解决模数转换过程中器件匹配误差造成的模数转换失准。

发明内容

本发明提供基于EEPROM调修的高精度新型温度传感器设计电路，旨在解决现有技术中温度传感器调修易受外界干扰影响、设计复杂、调试难度大、成本较高且功耗相对较大的情况。

为实现上述目的，本发明提供一种基于EEPROM调修的高精度新型温度传感器设计电路，包括AD转换模块，其中，

所述AD转换模块中设置转换电容阵列和矫正电容阵列，所述转换电容阵列包括一组电容C3[1,2,3……13]，所述矫正电容阵列包括对应所述电容C3[1,2,3……13]的电容C4[1,2,3……13]和可变电容C5；

所有的所述电容C3[1,2,3……13]通过一个极板电性连接比较器A的一个输入端和采样端Vin1，通过另一个极板选择连接参考电势或数字地；所述可变电容C5与所有的所述电容C4[1,2,3……13]通过一个极板电性连接所述比较器A的另一个输入端和采样端Vin2，通过另一个极板选择连接参考电势或数字地；所述比较器A的输出端连接于逐次逼近寄存器；

所述采样端Vin1和所述采样端Vin2分别通过信号调整电路连接温度传感器电路；

所述可变电容C5受控连接于累加器，所述累加器电性连接电擦除可编程只读存储器，所述电擦除可编程只读存储器储存相对应的所述电容C3[1,2,3……13]和所述电容C4[1,2,3……13]高位电容差量。

优选地，所述温度传感电路中包括晶体管T1和晶体管T2，所述晶体管T1和所述晶体管T2的基极和集电极均接地，所述晶体管T1和所述晶体管T2的发射极连接于电源VDD，所述晶体管T1的发射极通过信号调整电路连接所述采样端Vin1，所述晶体管T2的发射极通过信号调整电路连接所述采样端Vin2。

优选地，所述信号调整电路包括增益自举型的运算放大器。