[发明专利]一种快插自锁紧射频同轴连接器在审
申请号: | 202010666756.5 | 申请日: | 2020-07-13 |
公开(公告)号: | CN111668670A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 茹锦文;许建涛 | 申请(专利权)人: | 陕西亿能电子科技有限公司;西安文鑫锐凯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R13/631;H01R13/627;H01R13/639 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 韩雪梅 |
地址: | 710075 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 同轴 连接器 | ||
本发明公开一种快插自锁紧射频同轴连接器,涉及射频同轴连接器领域,包括截面为圆形结构且内部中空的外壳,所述外壳内壁通过绝缘介质固定连接有内导体,所述内导体端部固定连接有接触头,所述接触头一端位于所述外壳外部,另一端与所述外壳内壁固定连接;所述外壳的端面上均匀连接有多个导柱,所述导柱上依次活动套设有滑块和斜块,位于所述滑块和所述外壳端面之间的所述导柱上套设有弹簧;所述导柱远离所述外壳的一端固定连接有固定块,所述滑块和固定块均为内部中空结构,且所述斜块能够沿所述导柱的径向垂直移动;所述外壳上套设有解锁套,所述解锁套位于所述固定块和所述外壳之间。本发明可以兼容大部分连接器,能够实现快插自锁。
技术领域
本发明涉及射频同轴连接器技术领域,特别是涉及一种快插自锁紧射频同轴连接器。
背景技术
射频同轴连接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件,作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。
同其它电子元件相比,RF连接器的发展史较短。1930年出现的UHF连接器是最早的RF连接器。到了二次世界大战期间,由于战争急需,随着雷达、电台和微波通信的发展,产生了N、C、BNC、TNC等中型系列,1958年后出现了SMA、SMB、SMC等小型化产品,1964年制定了美国军用标准MIL-C-39012《射频同轴连接器总规范》,从此,RF连接器开始向标准化、系列化、通用化方向发展。
随着武器装配的不断更新换代,螺纹连接方式的连接器逐步在被快速插拔的电连接器所取代。在射频同轴连接器领域,SMP、SBMA等逐渐的被大量应用也充分证明了这一点。而能够兼容所有或者大部分连接器,使之成为快插自锁的很少或者没有。
发明内容
本发明的目的是提供一种快插自锁紧射频同轴连接器,以解决上述现有技术存在的问题,使其可以兼容大部分连接器,能够实现快插自锁。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
本发明提供一种快插自锁紧射频同轴连接器,包括截面为圆形结构且内部中空的外壳,所述外壳内壁通过绝缘介质固定连接有内导体,所述内导体端部固定连接有接触头,所述接触头一端位于所述外壳外部,另一端与所述外壳内壁固定连接;所述外壳的端面上均匀连接有多个导柱,所述导柱上依次活动套设有滑块和斜块,位于所述滑块和所述外壳端面之间的所述导柱上套设有弹簧;所述导柱远离所述外壳的一端固定连接有固定块,所述滑块和固定块均为内部中空结构,且所述斜块能够沿所述导柱的径向垂直移动;所述外壳上套设有解锁套,所述解锁套位于所述固定块和所述外壳之间。
可选的,所述滑块截面为圆形结构,且所述滑块内部中空;所述滑块的端面上开设有多个通孔,所述滑块通过所述通孔活动插设于所述导柱上。
可选的,所述滑块靠近所述弹簧端的外径大于所述滑块远离所述弹簧端的外径,且所述滑块靠近所述弹簧端的外径尺寸与所述固定块的外径尺寸相同;所述解锁套内壁上固定设置有解锁台阶,所述解锁台阶滑动设置于所述滑块远离所述弹簧端的外壁上;所述滑块远离所述弹簧一端的端面为向内倾斜的斜面结构。
可选的,所述斜块截面为扇形环状结构,且多个所述斜块绕同一虚拟圆的圆心均匀分布;所述斜块的端面上开设有条形孔,所述斜块通过所述条形孔活动插设于所述导柱上,且所述条形孔能够带动所述斜块沿所述导柱径向方向上下移动;所述斜块两端的端面分别为向外倾斜的第一斜面和第二斜面,所述第一斜面与所述固定块一端的端面配合设置,所述第二斜面与所述滑块远离弹簧端的斜面结构相配合设置;所述斜块内壁上设置有向所述斜块中心位置延伸的凸块,所述凸块靠近所述固定块的一端开设有平滑的第三斜面,所述凸块靠近所述滑块的一端开设有平滑的第四斜面,所述第三斜面与所述第四斜面在所述凸块的顶部位置处平滑连接,且所述第三斜面的倾斜度小于所述第四斜面的倾斜度。
可选的,所述外壳内壁和所述绝缘介质的固定方式为压配、倒刺、灌封等。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西亿能电子科技有限公司;西安文鑫锐凯电子科技有限公司,未经陕西亿能电子科技有限公司;西安文鑫锐凯电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010666756.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:可热定型或UV照射定型的3D保护膜
- 下一篇:一种建筑模板快拆支撑体系