[发明专利]非晶态带材高速切割装置在审
申请号: | 202010667329.9 | 申请日: | 2020-07-13 |
公开(公告)号: | CN114083142A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 乔红超;张旖诺;赵吉宾;曹治赫;于永飞 | 申请(专利权)人: | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/14 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 汪海 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶态 高速 切割 装置 | ||
1.一种非晶态带材高速切割装置,其特征在于:包括输入滚轮(8)、输入导向滚轮(7)、水导激光耦合装置(1)和多个输出滚轮,非晶态带材缠绕于输入滚轮(8)上且一端伸出并依次绕过各个输入导向滚轮(7)后进入加工工位,发射水导激光(2)的水导激光耦合装置(1)设于加工工位上方,且所述非晶态带材通过水导激光(2)分割成多条,并且每条非晶态带材缠绕于对应的输出滚轮上。
2.根据权利要求1所述的非晶态带材高速切割装置,其特征在于:所述输入滚轮(8)和加工工位之间设有呈倒凹型排列的四个输入导向滚轮(7)。
3.根据权利要求1所述的非晶态带材高速切割装置,其特征在于:所述非晶态带材通过水导激光(2)分割成两条,其中一条非晶态带材直接缠绕于第一输出滚轮(6)上,另一条非晶态带材依次绕过多个输出导向滚轮(4)后缠绕于第二输出滚轮(5)上。
4.根据权利要求3所述的非晶态带材高速切割装置,其特征在于:所述加工工位和第二输出滚轮(5)之间设有两个输出导向滚轮(4)。
5.根据权利要求1所述的非晶态带材高速切割装置,其特征在于:所述水导激光耦合装置(1)包括壳体、激光聚焦透镜(104)、激光窗口(105)和喷嘴(103),在所述壳体内设有液压均衡腔(102),且所述液压均衡腔(102)一侧设有激光窗口(105),另一侧设有喷嘴(103),在所述壳体上设有液体接口(101)与所述液压均衡腔(102)相通,激光聚焦透镜(104)设于所述壳体内且设于所述激光窗口(105)外侧,在所述喷嘴(103)外侧的壳体上设有射流口(106)。
6.根据权利要求5所述的非晶态带材高速切割装置,其特征在于:所述水导激光耦合装置(1)连同脉冲激光器形成一个模块安装于一个具有X、Y、Z自由度的微型桁架机械手上。
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