[发明专利]用于能隙参考电压电路的降压电路有效
申请号: | 202010667483.6 | 申请日: | 2020-07-13 |
公开(公告)号: | CN113934252B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 黄汉翔 | 申请(专利权)人: | 瑞昱半导体股份有限公司 |
主分类号: | G05F3/26 | 分类号: | G05F3/26 |
代理公司: | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人: | 毕长生;魏宇明 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 参考 电压 电路 降压 | ||
1.一种用于能隙参考电压电路的降压电路,其包括:
一第一晶体管,具有一第一端、一第二端及一第三端,其中所述第三端接收来自一能隙参考电压电路的一初始能隙参考电压;
一电流镜电路,其包括:
一第二晶体管,具有一第一端、一第二端及一第三端,其中所述第二晶体管的所述第一端连接于一电压源,所述第二晶体管的所述第二端连接于所述第一晶体管的所述第一端;
一第三晶体管,具有一第一端、一第二端及一第三端,其中所述第三晶体管的所述第一端连接于所述电压源,所述第三晶体管的所述第二端连接于一输出节点,所述第三晶体管的所述第三端连接于所述第二晶体管的所述第三端,以与所述第二晶体管共同形成所述电流镜电路;
一分压电路,连接于所述第一晶体管的所述第二端及一接地端之间,其中所述分压电路具有一分压节点,用于输出一第一分压;
一输出电阻,其一端连接于所述输出节点;以及
一第四晶体管,具有一第一端、一第二端及一第三端,其中所述第四晶体管的所述第一端连接于所述输出电阻的另一端,所述第四晶体管的所述第二端连接于接地端,所述第四晶体管的所述第三端连接于所述分压节点以接收所述第一分压,
其中所述电流镜电路经配置以通过所述第一晶体管于所述分压电路上形成一第一电流,并将所述第一电流以一预定倍率通过所述第二晶体管及所述第三晶体管镜射至所述输出电阻以形成一第二电流,
其中所述分压电路与所述输出电阻各具有一第一温度特性,所述第一晶体管与所述第四晶体管各具有一第二温度特性,从而使所述输出节点产生与温度无关且低于所述初始能隙参考电压的一参考电压。
2.根据权利要求1所述的用于能隙参考电压电路的降压电路,其特征在于,所述第四晶体管为一P型金氧半场效晶体管,且所述第四晶体管的所述第一端、所述第二端及所述第三端分别为所述P型金氧半场效晶体管的源极、汲极与门极。
3.根据权利要求2所述的用于能隙参考电压电路的降压电路,其特征在于,所述第一晶体管为一双极性场效晶体管,且所述第一晶体管的所述第一端、所述第二端及所述第三端分别为所述双极性场效晶体管的集极、射极及基极。
4.根据权利要求3所述的用于能隙参考电压电路的降压电路,其特征在于,所述第二温度特性为一负温度特性,且在所述参考电压中,所述负温度特性对所述双极性场效晶体管的一基极射极间电压的影响与所述负温度特性对所述P型金氧半场效晶体管的一闸极源极间电压的影响抵消。
5.根据权利要求2所述的用于能隙参考电压电路的降压电路,其特征在于,所述第一晶体管为一N型金氧半场效晶体管,且所述第一晶体管的所述第一端、所述第二端及所述第三端分别为所述N型金氧半场效晶体管的汲极、源极与门极。
6.根据权利要求5所述的用于能隙参考电压电路的降压电路,其特征在于,所述第二温度特性为一负温度特性,且在所述参考电压中,所述负温度特性对所述P型金氧半场效晶体管的一闸极源极间电压的影响与所述负温度特性对所述P型金氧半场效晶体管的一闸极源极间电压的影响抵消。
7.根据权利要求1所述的用于能隙参考电压电路的降压电路,其特征在于,所述分压电路包括:
一第一电阻,其一端连接于所述第一晶体管的第二端,其另一端连接于所述分压节点;及
一第二电阻,其一端连接于所述分压节点,其另一端连接于接地端。
8.根据权利要求7所述的用于能隙参考电压电路的降压电路,其特征在于,所述第一电阻、所述第二电阻及所述输出电阻各具有所述第一温度特性。
9.根据权利要求8所述的用于能隙参考电压电路的降压电路,其特征在于,所述第一温度特性为一负温度特性,在所述参考电压中,所述负温度特性对输出电阻影响与所述负温度特性对所述第一电阻及所述第二电阻的影响抵消。
10.根据权利要求1所述的用于能隙参考电压电路的降压电路,其特征在于,所述电流镜电路为一P型电流镜电路。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞昱半导体股份有限公司,未经瑞昱半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010667483.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。