[发明专利]掩膜板、显示面板及其制备方法

权利要求书

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区以及围绕所述显示区的外围区，所述外围区包括走线区以及绑定区；

所述走线区设置有一第一接地走线；

所述第一接地走线包括：至少一第一金属线段以及至少一第二金属线段，所述第一金属线段以及所述第二金属线段设置于不同的绝缘层中，所述第一金属线段通过一过孔连接所述第二金属线段；

其中，所述第一金属线段与所述第二金属线段在基板上的投影互不重叠但位于一条直线上；

所述显示面板包括：

基板；

第一金属层，设于所述基板上；

第一绝缘层，设于所述基板上且覆盖所述第一金属层；

第二金属层，设于所述第一绝缘层上；

第二绝缘层，设于所述第一绝缘层上且覆盖所述第二金属层；

透明电极层，设于所述第二绝缘层上，连接所述第一金属层以及所述第二金属层；

其中，在所述走线区，所述第二绝缘层上设有第一通孔以及第二通孔，所述第一通孔向下延伸至所述第一金属层的表面，所述第二通孔向下延伸至所述第二金属层的表面；

所述第一金属线段形成于所述第一金属层中，所述第二金属线段形成于所述第二金属层中；或，所述第一金属线段形成于所述第二金属层中，所述第二金属线段形成于所述第一金属层中；

所述透明电极层从所述第二绝缘层上延伸填充于所述第一通孔以及所述第二通孔的侧壁并连接所述第一金属线段以及所述第二金属线段以形成所述第一接地走线，所述第一接地走线中的所述透明电极层、所述第一金属线段以及所述第二金属线段的高度各不相同。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述走线区包括：

上走线区，设于所述显示区的上侧；

下走线区，设于所述显示区的下侧；

左走线区，设于所述显示区的左侧，所述左走线区连接所述上走线区以及所述下走线区；

其中，在所述上走线区以及所述下走线区分别设置一第二接地走线以及一第三接地走线，所述第一接地走线连接所述第二接地走线以及所述第三接地走线。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

所述第二接地走线设于所述第一金属层或所述第二金属层中；和/或，

所述第三接地走线设于所述第一金属层或所述第二金属层中。

4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

在所述绑定区，所述显示面板连接覆晶薄膜。

5.一种掩膜板，其特征在于，用以制备如权利要求2～4中任一项所述的显示面板；

所述掩膜板包括：第一张掩膜板以及第二张掩膜板；

所述第一张掩膜板包括：第一图案区，所述第一图案区与所述第一金属线段图案相同；

所述第二张掩膜板包括：第二图案区，所述第二图案区与所述第二金属线段图案相同。

6.如权利要求5所述的掩膜板，其特征在于，

所述第一张掩膜板还包括第三图案区；或，

所述第二张掩膜板还包括第三图案区；

所述第三图案区与所述第二接地走线以及所述第三接地走线的图案相同。

7.如权利要求5所述的掩膜板，其特征在于，

所述掩膜板还包括用于第一次曝光的第一拼接区以及用于第二次曝光的第二拼接区。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求7所述的掩膜板以及基板，所述基板包括显示区以及围绕所述显示区的外围区，所述外围区包括走线区以及绑定区；

沉积一金属材料于所述基板上形成第一金属层；

将所述第一张掩膜板与所述基板进行对位，所述第一拼接区与所述基板上的第一对位标记进行对位，所述第二拼接区与所述基板上的第二对位标记进行对位；

遮住所述第一张掩膜板在所述第一拼接区下方的部分，对所述第一金属层进行第一次曝光，并图案化形成一部分第一金属线段；

移动所述第一张掩膜板，将所述第二拼接区移动至所述第一对位标记进行对位；

遮住所述第一张掩膜板在所述第二拼接区上方的部分，再次对所述第一金属层进行第一次曝光，并图案化形成另一部分第一金属线段，所述一部分第一金属线段以及所述另一部分第一金属线段构成所述第一金属线段；

形成第一绝缘层于所述基板上且覆盖所述第一金属层；

移除所述第一张掩膜板，将所述第二张掩膜板与所述基板进行对位，所述第一拼接区与所述基板上的第一对位标记进行对位，所述第二拼接区与所述基板上的第二对位标记进行对位；

遮住所述第一拼接区下方的部分，对所述第一金属层进行第一次曝光，并图案化形成一部分第二金属线段；

移动所述第二张掩膜板，将所述第二拼接区移动至所述第一对位标记进行对位；

遮住所述第二拼接区上方的部分，再次对所述第一金属层进行第一次曝光，并图案化形成另一部分第二金属线段，所述一部分第二金属线段以及所述另一部分第二金属线段构成所述第二金属线段；

形成第二绝缘层设于所述第一绝缘层上且覆盖所述第二金属层；

在所述第二绝缘层上开设第一通孔以及第二通孔对应所述走线区，所述第一通孔向下延伸至所述第一金属层的表面，所述第二通孔向下延伸至所述第二金属层的表面；

形成透明电极层于所述第二绝缘层上，所述透明电极层连接所述第一金属层以及所述第二金属层；

所述第一金属线段形成于所述第一金属层中，所述第二金属线段形成于所述第二金属层中；或，所述第一金属线段形成于所述第二金属层中，所述第二金属线段形成于所述第一金属层中；

所述透明电极层从所述第二绝缘层上延伸填充于所述第一通孔以及所述第二通孔的侧壁并连接所述第一金属线段以及所述第二金属线段以形成所述第一接地走线，所述第一接地走线中的所述透明电极层、所述第一金属线段以及所述第二金属线段的高度各不相同。