[发明专利]层叠陶瓷电子部件和层叠陶瓷电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：

具有在第一方向上层叠的内部电极的功能部；

从所述第一方向覆盖所述功能部的覆盖部；和

从与所述第一方向正交的第二方向覆盖所述功能部的侧边缘部，

所述功能部在与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向上将所述功能部二等分处的、与所述第三方向正交的截面中具有：与所述覆盖部邻接且在所述第二方向上延伸的第一直线部；与所述侧边缘部邻接且在所述第一方向上延伸的第二直线部；以及与所述第一直线部和所述第二直线部相连的角部，

所述角部中，将所述第一直线部在所述第二方向上延长而成的第一假想线与所述第二直线部的所述第一假想线侧的端点之间的、沿所述第一方向的距离设为a，将所述第二直线部在所述第一方向上延长而成的第二假想线与所述第一直线部的所述第二假想线侧的端点之间的、沿所述第二方向的距离设为b时，所述角部以满足a≥1μm且0.1≤a/b≤0.4的条件的方式弯曲。

2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述侧边缘部的厚度为10μm以上15μm以下。

3.如权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述侧边缘部的厚度为12μm以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述角部随着从所述第一直线部的所述第二假想线侧的所述端点去向所述第二直线部的所述第一假想线侧的所述端点，而向所述第一方向的内侧弯曲。

5.如权利要求1～4中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述功能部在所述截面中具有4个所述角部。

6.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，包括：

在第一陶瓷片和第二陶瓷片在第一方向上交替地层叠而成的层叠体的所述第一方向外表面，在所述第一方向上层叠没有形成内部电极的第三陶瓷片来制作层叠片的工序，其中，所述第一陶瓷片和所述第二陶瓷片分别形成有多个内部电极；

从所述第一方向对所述层叠片进行压接的工序；

通过切割所述已压接的层叠片来制作层叠芯片的工序，其中，所述层叠芯片具有：具有在所述第一方向上层叠的内部电极的功能部；从所述第一方向覆盖所述功能部的覆盖部；和所述内部电极露出且朝向与所述第一方向正交的第二方向的侧面；

在所述侧面形成侧边缘部的工序；以及

通过烧制形成有所述侧边缘部的所述层叠芯片，来形成烧制后的功能部的工序，

所述烧制后的功能部在与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向上将所述烧制后的功能部二等分处的、与所述第三方向上正交的截面中具有：与所述覆盖部邻接且在所述第二方向上延伸的第一直线部；与所述侧边缘部邻接且在所述第一方向上延伸的第二直线部；以及与所述第一直线部和所述第二直线部相连的角部，

所述角部中，将所述第一直线部在所述第二方向上延长而成的第一假想线与所述第二直线部的所述第一假想线侧的端点之间的、沿所述第一方向的距离设为a，将所述第二直线部在所述第一方向上延长而成的第二假想线与所述第一直线部的所述第二假想线侧的端点之间的、沿所述第二方向的距离设为b时，所述角部以满足a≥1μm且0.1≤a/b≤0.4的条件的方式弯曲。

7.如权利要求6所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：

在所述第一陶瓷片和所述第二陶瓷片中，所述多个内部电极隔着非电极形成区域在所述第二方向上相互隔开间隔地配置，

在从所述第一方向进行压接的工序中，在所述层叠片形成：在所述第一方向上层叠有所述多个内部电极的功能区域；和层叠有所述非电极形成区域的切除区域，其构成为在所述第二方向上与所述功能区域相邻，并且随着在所述第二方向上从所述功能区域离开，所述第一方向上的厚度逐渐减少，

在切割所述层叠片的工序中，切除所述切除区域。