[发明专利]一种用于水稻插秧机的同步转盘式侧深施肥机有效
申请号: | 202010668298.9 | 申请日: | 2020-07-13 |
公开(公告)号: | CN111886978B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 马旭;温志成;曹秀龙;李宏伟;魏宇豪;肖荣浩;曾红 | 申请(专利权)人: | 华南农业大学 |
主分类号: | A01C11/00 | 分类号: | A01C11/00;A01C15/16;A01C15/12;A01C19/02;A01C15/00;A01C5/06 |
代理公司: | 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675 | 代理人: | 杜鹏飞 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 水稻插秧机 同步 转盘 式侧深 施肥 | ||
本发明公开了一种用于水稻插秧机的同步转盘式侧深施肥机,包括肥箱、肥料输送装置、侧深开沟装置以及用于堵塞或缺肥检测的报警器;所述肥料输送装置包括机架、多个转盘式精准排肥器以及机电式同步驱动机构;所述机电式同步驱动机构包括电动推杆、将插秧机传动轴的动力引出到排肥转轴上的同步传动机构以及设置在所述排肥转轴上的用于驱动所述排肥转轴持续正向转动的联动双曲柄机构;所述侧深开沟装置包括带撒肥口的开沟器和掩埋泥沟的覆土板。本发明的同步转盘式侧深施肥机利用机电式同步驱动机构驱动多个转盘式精准排肥器同步工作,与插秧机作业的同步性好,施肥量调节方便快捷,且制造成本低;带有检测缺肥或堵塞报警器,及时掌握作业状况。
技术领域
本发明涉及农业机械领域,具体为一种用于水稻插秧机的同步转盘式侧深施肥机。
背景技术
水稻在我国农业粮食生产中占有十分重要的地位,田间管理施肥是水稻种植生产的关键环节之一。但由于我国施肥技术与装备落后,导致我国水稻肥料利用率仅约为30-40%,远远低于国际水平。研究显示,侧深施肥方式可有效减少肥料挥发和流失,提高肥料利用率50%以上,较常规撒肥提高15-20个百分点,节约肥料施用量10%,实现水稻生产的节本增效;插秧与施肥同步作业,施以特制的缓释肥,可省去秧苗分蘖期、抽穗期追肥的环节,减少人工作业次数,减轻劳动强度,实现水稻生产的省时减工。
水稻同步侧深施肥技术的发展离不开与之配套的侧深施肥机,水田侧深施肥机与普通的施肥机相比,还需要从以下几方面进行升级:(1)需要新的驱动与控制机构,实现边插秧边施肥的同步驱动与控制机构;(2)需要更高性能要求的部件,如排肥流畅、均匀好和破碎率低的排肥器;水田施肥作业,肥料易吸潮结块发生堵塞现象,导致施肥量不准;破碎率高,排施缓释肥时易破坏其外膜,导致肥料缓释作用失效;(3)需要更多的配件,如侧深开沟、覆土和缺肥或堵塞报警等配件。
此外,排肥器是侧深施肥机的关键部件,常见的排肥器按其工作原理分为链式(皮带式)、槽轮式和螺旋式。链式(皮带式)破碎率低,但结构较大且易受振动影响,常用于有机肥;螺旋式鲁棒性好,但对肥料有挤压、破碎作用,使肥料粘附于其上,导致排肥不稳定;槽轮式结构简单,应用最广泛,但均匀性仍较差。因此,研制一种结构简单、破碎率低且排肥量稳定均匀的排肥器是解决堵塞、提高水田施肥机精准施用的重要途径。
同步驱动与控制机构主要有插秧机直驱式和电控式,插秧机直驱式同步驱动与控制机构,以插秧机作为动力输出、与发动机(地轮)建立机构连接,具有成本较低、相对电控式没延迟、稳定性与同步性好等优点,但一般直驱式机构较大、安装较为困难,且不能实时调节施肥量,不利于变量施肥的实现。电控式同步驱动与控制机构,利用霍尔传感器检测机走速度与步进电机控制排肥轴转速的方法,可时刻调控施肥速率实现同步施肥,原理简单机构较小,但由于传感器、控制电机和机器自身存在各种无法克服误差和延迟,导致工作不稳定、整体施肥均匀性差且研发费用较高。故研制一种结构简单、稳定可靠、可快捷调节施肥量的同步驱动与控制机构,是提高施肥机智能化的重要途径。
综上所述,为提高我国水稻粮食产量保证粮食安全、化肥的利用率实现节本增效,加快对水稻深施肥技术的研究及其装备的研制,解决施肥装置施肥量不均、易堵塞和肥料破碎率高等问题,对我国水稻生产机械化施肥装备的发展有着重要的意义。基于上述原因,本发明提供了一种用于水稻插秧机的同步转盘式侧深施肥机,所述同步转盘式侧深施肥机在同步驱动与控制机构和排肥器上做了创新,力求结构简单、稳定可靠、排肥流畅均匀且施肥量调节简单快捷。
发明内容
本发明在于克服现有技术的不足,提供一种用于水稻插秧机的同步转盘式侧深施肥机,所述同步转盘式侧深施肥机利用机电式同步驱动机构驱动多个转盘式精准排肥器同步工作,在插秧的同时完成施肥作业,从而提高作业效率;另外,本发明的同步转盘式侧深施肥机具有结构简单,与插秧机作业的同步性好,施肥量调节方便快捷,且制造成本低的优点。
本发明解决上述技术问题的技术方案是:
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