[发明专利]一种芯片焊接机的环铁上料装置

说明书

本发明涉及芯片焊接技术领域。一种芯片焊接机的环铁上料装置，支板固定在机架上，横移板通过滑轨移动在支板上，横移气缸安装在支板上，横移气缸的伸缩端与横移板相连接；所述的步进电机安装在横移板上，同步带组件连接在横移板上，步进电机与同步带组件的带轮相连接；纵移板通过竖直的滑轨移动连接在横移板上，纵移板通过卡扣与同步带组件的同步带相固定；振动上料器的出料端位于手指气缸的下方。本发明具有环铁夹取准确，上料精准的优点。

技术领域

本发明涉及芯片焊接技术领域，具体涉及一种芯片焊接机的环铁上料装置。

背景技术

电子芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块整体的芯片。芯片由底芯和环铁组成，环铁与底芯顶部的圆形金属圈通过焊接的方式进行连接，底芯的下端设置有多个引脚。

公开号为CN102419822B、名称为芯片焊接机的工装夹具管理方法和芯片焊接机的专利申请，公开了一种芯片焊接机的工装夹具管理方法和芯片焊接机。在预成形头、焊接头、顶出单元的工装夹具上安装RFID标签，存储加工对象的管芯的尺寸等关于工装夹具的信息。在安装工装夹具，操作员输入关于工装夹具的制造条件。另一方面，在RFID读写器从RFID标签读取的关于工装夹具的信息与关于工装夹具的制造条件不一致时在监视器上显示工装夹具安装错误的信息。在生产结束时，RFID读写器将工装夹具的工作履历写入RFID标签，在下次生产开始时读取该工作履历，当其超过规定的次数时在监视器上显示信息。

现有技术存在以下不足：1. 环铁结构难以夹取困难，上料效率低；2. 芯片底芯在加工时位置易错动，定位夹紧困难；3. 沾锡质量不高，焊接不牢固，焊接效率低；4. 芯片收集困难。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中环铁结构难以夹取困难，上料效率低的不足，提出一种环铁夹取准确，上料精准的芯片焊接机的环铁上料装置。

为本发明之目的，采用以下技术方案：一种芯片焊接机的环铁上料装置，包括振动上料器、支板、横移气缸、横移板、步进电机、同步带组件、纵移板、折板、手指气缸和按压头组件；所述的支板固定在机架上，横移板通过滑轨移动在支板上，横移气缸安装在支板上，横移气缸的伸缩端与横移板相连接；所述的步进电机安装在横移板上，同步带组件连接在横移板上，步进电机与同步带组件的带轮相连接；纵移板通过竖直的滑轨移动连接在横移板上，纵移板通过卡扣与同步带组件的同步带相固定，同步带组件带动纵移板竖直运动；所述的折板固定在纵移板上，手指气缸安装在折板上，手指气缸的两运动端设置有夹爪；折板的一端设置有滑轨，滑轨上安装有滑板，所述的按压头组件安装在滑板上，所述的按压头组件位于两个夹爪之间；振动上料器的出料端位于手指气缸的下方。

作为优选，所述的按压头组件包括导向座、升降轴、按压头和下压弹簧；升降轴通过轴承安装在导向座的内部，升降轴的上端固定设置有挡块，按压头固定在升降轴的下端，所述的下压弹簧套在升降轴外，下压弹簧下端与按压头相抵，下压弹簧上端与导向座相抵；按压头的下端为圆柱，圆柱的直径大于环铁的内径。

作为优选，所述的滑板与折板之间设置有拉紧弹簧，滑板的背部设置有立板，立板位于折板的上方，拉紧弹簧将立板压在折板上。

作为优选，所述的振动上料器包括圆振和直振，直振上设置有料轨，料轨的出料端向外突出，端部的料轨设置有凸部。

作为优选，所述的纵移板上设置有感应片，横移板上设置有对应的红外传感器，感应片与红外传感器的光路相对应。

一种芯片焊接机的环铁上料装置工作方法，该装置在工作时，振动上料器将环铁有序振出，而后在横移气缸和步进电机的驱动下，将手指气缸移运到振动上料器的上端，而后同步带组件带动纵移板下降，首先使按压头组件下降，压住料轨上的环铁，而后手指气缸带动夹爪靠近，夹住环铁的两端；夹住后搬运到底芯上，松开夹爪，压头组件在弹簧力的作用下将环铁压在底芯上，实现上料。