[发明专利]一种用于电子元件贴片的装置及其使用方法有效
申请号: | 202010669562.0 | 申请日: | 2020-07-13 |
公开(公告)号: | CN111769057B | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 李娟 | 申请(专利权)人: | 惠州大亚湾鸿通工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 刘冉 |
地址: | 516000 广东省惠州市惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电子元件 装置 及其 使用方法 | ||
1.一种用于电子元件贴片的装置,包括贴片支架(1),其特征在于:所述贴片支架(1)底端安装有电动推杆(2),所述电动推杆(2)的动力输出端固定连接有传动压板(3),所述传动压板(3)底端固定连接有预粘接板(4),所述预粘接板(4)底端粘设有电子元件贴片(5),所述贴片支架(1)上端设有电子元件(6),所述传动压板(3)左端固定连接有L形连接杆(7),所述L形连接杆(7)外端滑动连接有与贴片支架(1)固定连接的压动存储筒(8),所述压动存储筒(8)上下内壁之间固定连接有分隔板(9),所述分隔板(9)外端开凿有第一通孔(10),所述分隔板(9)与压动存储筒(8)右内壁之间转动连接有多个均匀分布的磁粉转球(11),所述压动存储筒(8)左内壁开凿有第二通孔(12),所述第二通孔(12)内壁固定连接有一对相互抵紧的橡胶封片(13),所述电子元件贴片(5)底端固定连接有热熔胶层(14),所述电子元件贴片(5)底端嵌设安装有多个均匀分布且位于热熔胶层(14)内的稳固爪(15);
所述磁粉转球(11)包括塑料残球框(19)和橡胶残球框(20),所述塑料残球框(19)与橡胶残球框(20)固定连接,所述橡胶残球框(20)内壁与塑料残球框(19)内壁之间固定连接有内置双开筒(21),所述内置双开筒(21)内滑动连接有移动活塞板(22),所述移动活塞板(22)与塑料残球框(19)内壁之间固定连接有拉伸弹簧(23),所述内置双开筒(21)内填充有位于移动活塞板(22)下侧的二氧化碳水溶液(24),所述橡胶残球框(20)外端固定连接有还原性铁粉层(25),所述还原性铁粉层(25)由还原性铁粉聚合而成。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元件贴片的装置,其特征在于:所述稳固爪(15)包括竖向骨架(16),所述竖向骨架(16)底端设有多个均匀分布的侧弯曲骨架(17),所述竖向骨架(16)与侧弯曲骨架(17)之间固定连接有记忆合金弹簧(18)。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元件贴片的装置,其特征在于:所述贴片支架(1)上端固定连接有位于电子元件(6)左侧的侧向抵板(101),所述侧向抵板(101)的高度大于电子元件(6)的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子元件贴片的装置,其特征在于:所述预粘接板(4)底端开凿有内置缓冲槽(401),所述内置缓冲槽(401)左右内壁之间固定连接有弹性封片(402),所述内置缓冲槽(401)与弹性封片(402)之间填充有氯化铵粉末。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子元件贴片的装置,其特征在于:所述第一通孔(10)内壁固定连接有过滤网,所述过滤网的孔径小于还原性铁粉的粒径。
6.根据权利要求2所述的一种用于电子元件贴片的装置,其特征在于:所述侧弯曲骨架(17)底端固定连接有多个均匀分布的倒刺(1701),所述倒刺(1701)由400-不锈钢材质制成。
7.根据权利要求2所述的一种用于电子元件贴片的装置,其特征在于:所述记忆合金弹簧(18)由Ni-Ti记忆合金材质制成,所述记忆合金弹簧(18)的变态温度为40℃。
8.根据权利要求1所述的一种用于电子元件贴片的装置,其特征在于:所述拉伸弹簧(23)由不锈钢材质制成,所述拉伸弹簧(23)表面涂设有防锈漆层。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种用于电子元件贴片的装置的使用方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、通过启动电动推杆(2)从而推动传动压板(3)和预粘接板(4)下移,同时带动L形连接杆(7)下移,并对压动存储筒(8)内的空气进行挤压,促使多个磁粉转球(11)转动并相互摩擦,从而释放大量的还原性铁粉;
S2、还原性铁粉并跟随气流的运动从第二通孔(12)中释放,以此促使还原性铁粉在热熔胶层(14)和电子元件(6)之间充分反应并放出大量的热量;
S3、借助反应后产生的四氧化三铁粉末,可以对稳固爪(15)进行吸引,从而进一步的提高对电子元件(6)贴片的牢固度。
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