[发明专利]一种PCBA线路板防水贴膜及其工艺

权利要求书

1.一种PCBA线路板防水贴膜，其特征在于：防水贴膜由塑料、胶粘剂、橡胶、原子、分子、离子和2维材料组成，其重量份数的组分为：塑料20-30份；胶粘剂10-15份；橡胶50-70份；原子3-7份；分子2-8份；离子2-6份；2维材料8-15份。

2.一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其特征在于：其制备工艺包括以下步骤：

S1、选择贴膜材料：根据不同材料所呈现的防水性能，选择所需要贴膜的材料；

S2、设计贴膜的挡板：根据预定防水效果，设计贴膜挡板形状、尺寸以及环境；

S3、对选取薄膜的外观、结构以及颜色进行筛查，剔除不合格产品，并对薄膜的表面进行清洁、除尘，并消除薄膜本身所携带的静电，使薄膜的表面无灰尘、无油污、无毛丝以及无静电；

S4、使用喷涂机对半成品线路板进行喷涂UV防水底漆，然后将喷涂完UV防水底漆的半成品线路板放入烘干炉的内腔进行固化；

S5、再次使用喷涂机对完成防水底漆的半成品线路板喷涂UV中层防水漆，再将完成喷涂UV中层防水漆的产品放入烘干炉的内腔进行固化；

S6、以V285型自助3D贴膜机作为贴膜设备，以光洁平整的半成品线路板为贴膜基底，将特定贴膜挡板设置在电子枪蒸发源上方10cm-18cm位置，进行局部遮挡，使沉积材料在半成品线路板表面形成平整对其设置；所述电子枪蒸发源加热工艺参数：电子枪功率为20kW-350kW，加热时间为10～60s；

S7、对产品的外观以及可靠性进行检测，检测合格后得到成品；

S8、对产品的防水质量进行检测：采用混合工艺，将不同水质的水源加入水箱的内腔中，采用机械混合工艺对水源进行混合，将产品放置在过滤网的顶部，并通过水泵将水源抽取出来，通过喷头喷出水源对产品的表面进行喷淋，且喷淋时间为120min-180min；

S9、高温检测：将喷淋完成后的产品放置在高温箱体的内腔中，通过加热装置对其进行加热烘干，并持续加热，从而通过高温对薄膜进行测试耐高温性能，同时，高温检测温度为30℃-100℃，且检测时间为：60s-120s。

3.根据权利要求2所述的一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其特征在于：所述薄膜材料包括具有防水性能的金属、金属氧化物、金属盐、非金属、非金属氧化物中的任意一种。

4.根据权利要求2所述的一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其特征在于：所述在S8中，喷头包括：雾化喷头、喷洒器喷头、滴灌喷头、微压喷头、中压喷头以及高压喷头其中的一种。

5.根据权利要求2所述的一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其特征在于：所述在S9中，加热装置包括：加热灯、加热管、加热丝以及加热器其中的一种。

6.根据权利要求2所述的一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其特征在于：所述在S4中，喷涂防水底漆的压力为：2.55±0.65kg/cm2，喷涂UV防水底漆的膜厚为：20μm～25μm。

7.根据权利要求2所述的一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其特征在于：所述在S5中，喷涂UV中层防水漆的压力为：2.5±0.75kg/cm2，喷涂UV中层防水漆的膜厚为：10μm～15μm。

8.根据权利要求2所述的一种PCBA线路板防水贴膜的制备工艺，其特征在于：所述在S5中，烘干炉的温度为：65℃～70℃，UV能量：800～900mj/cm2。