[发明专利]一种无氰镀银电镀液及制备方法

权利要求书

1.一种无氰镀银电镀液，其特征在于，包括如下组分及其质量浓度：硝酸银30～40g/L，络合剂50～100g/L，柠檬酸钠20～40g/L，碳酸钾5～20g/L，十二烷基硫酸钠16～25g/L，磷酸氢二钠5～18g/L，光亮剂5～30g/L，pH调节剂15～25g/L；所述的络合剂由氨基乙酸、色氨酸和2,2-联吡啶按重量比5～10：1～4：1～3组成；所述的光亮剂由烟酸和尿素按重量比(8～12)：3组成。

2.如权利要求1所述的无氰镀银电镀液，其特征在于，由如下质量浓度的组分组成：硝酸银35g/L，络合剂70g/L，柠檬酸钠30g/L，碳酸钾14g/L，十二烷基硫酸钠20g/L，磷酸氢二钠12g/L，光亮剂20g/L，pH调节剂20g/L。

3.如权利要求1所述的无氰镀银电镀液，其特征在于，所述的络合剂由氨基乙酸、色氨酸和2,2-联吡啶按重量比7:2:2组成。

4.如权利要求1或2所述的无氰镀银电镀液，其特征在于，所述的pH调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾和氨水中的一种。

5.一种如权利要求1-4中任一项所述的无氰镀银电镀液的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将络合剂、柠檬酸钠、碳酸钾溶于去离子水中，搅拌均匀，得混合液A；

S2、将硝酸银溶于步骤S1所得的混合液A中，搅拌均匀，得混合液B；

S3、将十二烷基硫酸钠、磷酸氢二钠溶于混合液B中，搅拌加热至40～60℃，加入光亮剂和pH调节剂，调节pH为9～11，搅拌均匀，即得。

6.如权利要求5所述的无氰镀银电镀液的制备方法，其特征在于，所述步骤S1～S3中的搅拌速度为40～60转/分钟，时间为2～3分钟。

7.一种使用权利要求1或2所述的无氰镀银电镀液的电镀方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

将铜零件表面清洗干净，浸入含有权利要求1或2所述的无氰镀银电镀液中，以铜镀件做阴极，银板做阳极，镀银完成后，从电镀液中取出镀件，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥。

8.如权利要求7所述的无氰镀银电镀液的电镀方法，其特征在于，所述电镀时的温度为20～25℃，电流密度为0.5～2.5A/dm²，电镀时间为10min。