[发明专利]一种半导体中央处理器散热硅脂的清洁装置

说明书

本发明公开了一种半导体中央处理器散热硅脂的清洁装置，包括机体，所述机体内设置有开口朝右的工作腔，所述工作腔的上端壁左侧设置有开口朝下的回收腔，所述回收腔的右侧设置有开口朝下的转动腔，所述回收腔内设置有清洁装置，所述清洁装置包括滑动设置于所述回收腔内的清洁块，该发明能够将处理器的处理器风扇拆掉，并自动清理至工作腔右侧，在拆卸过程中由于对于处理器风扇向上的正压力稳定且平衡，所以使半导体处理器受到的损害降低，且相较于常规拆卸更加便捷省力。

技术领域

本发明涉及半导体处理器养护技术领域，具体地说是一种半导体中央处理器散热硅脂的清洁装置。

背景技术

中央处理器作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，市面上大多数的中央处理器的材料通常由硅制成，而硅又是一种半导体材料，故中央处理器又称为半导体中央处理器。

在日常生活中半导体中央处理器存在各类的电子产品中，我们最常见到的就是安装在电脑主板上的半导体中央处理器，但由于半导体中央处理器长时间使用后，与处理器散热风扇连接处的硅脂会出现硬化，导致处理器散热不良，从而降低处理器的使用寿命，这时就需要对硅脂进行更换，但常规拆卸清洁更换操作过于繁琐，如果没有一定的专业知识很难完成，并且常规拆卸方法有可能对处理器造成损害，既浪费时间清理效果又不佳。

发明内容

针对上述技术的不足，本发明提出了一种半导体中央处理器散热硅脂的清洁装置，能够克服上述缺陷。

本发明的一种半导体中央处理器散热硅脂的清洁装置，包括机体，所述机体内设置有开口朝右的工作腔，所述工作腔的上端壁左侧设置有开口朝下的回收腔，所述回收腔的右侧设置有开口朝下的转动腔，所述回收腔内设置有清洁装置，所述清洁装置包括滑动设置于所述回收腔内的清洁块，所述清洁块内设置有开口朝下的清洁腔，所述清洁腔的上端壁内转动设置有上侧延伸至所述回收腔内的连接轴，所述连接轴的下侧固定有位于所述清洁腔内的清洁轮，所述回收腔的上方设置有清洁驱动腔，所述清洁驱动腔的左侧设置有间断腔，所述间断腔的左侧设置有中间腔，所述工作腔的左端壁内设置有开口朝右的推出腔，所述推出腔内设置有顶出装置，所述推出腔的下侧设置有从动带轮，所述从动带轮内设置有动力装置，所述动力装置包括滑动设置于所述从动带轮内的电机块，所述电机块内固定有主电机，所述主电机内动力连接有电机轴，所述电机轴的下侧固定有与所述从动带轮内侧端壁螺纹连接的螺纹块，所述从动带轮的左端壁内设置有开口朝右且位于所述中间腔下方的附属腔，所述工作腔的下端壁内设置有开口朝上的放置腔，所述放置腔的下方设置有顶出腔，所述顶出腔内设置有拆卸装置，所述顶出腔的下方设置有升降腔，所述从动带轮的下侧设置有位于所述升降腔下方的带轮腔，所述转动腔的左端壁内设置有与所述间断腔连通的滑动腔，所述工作腔的前端壁和后端壁内前后对称设置有与所述工作腔相通的夹紧腔，所述工作腔的左侧放置有下侧位于放置腔内的半导体处理器，所述半导体处理器上粘连有处理器风扇。

优选地，所述动力装置包括固定设置于所述电机轴上侧的电机齿轮，所述电机齿轮的左侧啮合有位于所述附属腔内的附属齿轮，所述附属齿轮的上侧固定设置有转动设置于所述附属腔上端壁内且上侧延伸至所述中间腔内的中间轴，所述中间腔的下端壁内转动设置有下侧延伸至所述带轮腔内且上侧能够与所述电机轴花键连接的下输出轴，所述下输出轴的下侧固定有主动带轮，所述中间腔的右端壁内转动设置有右侧延伸至所述间断腔内的间断输入轴，所述间断输入轴的左侧与所述中间轴的上侧通过一对锥齿轮副连接。

优选地，所述顶出装置包括转动设置于所述推出腔下端壁内且下侧延伸至所述从动带轮内并能够与所述电机轴上侧花键连接的上输出轴，所述上输出轴的上侧固定有推出齿轮，所述推出齿轮的后侧啮合有滑动设置于所述推出腔后端壁的推出齿条，所述推出齿条的右侧固定有滑动设置于所述推出腔内且能够移动至所述工作腔内的推出板，所述推出板的左端面上侧与所述推出腔的左端壁之间固定连接有推出弹簧。