[发明专利]天线振子、单元、装置、通信设备及制造方法

说明书

本申请提供一种天线振子、单元、装置、通信设备及制造方法，该天线振子包括：辐射片，第一支撑件，馈电结构，第二支撑件，金属地板，第一支撑件设置在辐射片和所述馈电结构之间，第二支撑件设置在馈电结构和金属地板之间，第一支撑件和所述第二支撑件分别设置在所述馈电结构的两侧。该天线振子结构简单，馈电结构与辐射片通过非接触式耦合的馈电方式，不需要进行焊接操作，降低了天线振子的制造难度，并且该馈电结构与金属地板组成的结构采用空气带线的信号传输方式，减少了信号传输过程中的损耗。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线振子、单元、装置、通信设备及制造方法。

背景技术

随着移动通信技术的发展，通信系统容量越来越紧张，为了提升信道容量及吞吐率，大规模天线阵列技术(Massive MIMO)广泛应用于5G基站系统中，Massive MIMO技术可以提供丰富的空间自由度、实现空分多址、提升小区峰值吞吐率、降低边沿干扰等。然而，天线阵列单元数量的增加，必然带来基站天面承载数量与重量的增加，5G通信系统对天线阵列的小型化、轻量化、低成本、高性能的需求尤为迫切。

现有5G基站系统中，天线振子多数采用传统的PCB对称振子形式，该天线振子通常由辐射面、馈电支撑体、PCB馈电板、金属反射板等组成，辐射面、馈电支撑体、PCB馈电板通过焊锡连接固定后，再安装在金属反射板上。该天线振子结构复杂，当天线振子数量几何数量增加时，制作难度成倍增加。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种结构简单、制作难度低的天线振子。

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

根据本申请的第一方面，提供了一种天线振子，包括：辐射片，第一支撑件，馈电结构，第二支撑件，金属地板；所述第一支撑件设置在所述辐射片和所述馈电结构之间；所述第二支撑件设置在所述馈电结构和所述金属地板之间；所述第一支撑件和所述第二支撑件分别设置在所述馈电结构的两侧。

本申请的天线振子，结构简单，馈电结构与辐射片通过非接触式耦合的馈电方式，不需要进行焊接操作，降低了天线振子的制造难度，并且该馈电结构与金属地板组成的结构采用空气带线的信号传输方式，减少了信号传输过程中的损耗。

根据本申请的第二方面，提供了一种天线振子单元，包括至少两个辐射片，至少两个第一支撑件，馈电结构，至少两个第二支撑件，金属地板；所述第一支撑件设置在所述辐射片和所述馈电结构之间；所述第二支撑件设置在所述馈电结构和所述金属地板的第一侧之间；所述第一支撑件和所述第二支撑件分别设置在所述馈电结构的两侧。

根据本申请的第三方面，提供了一种制造天线振子的方法，包括：通过冲压工艺制备辐射片；通过热融工艺将所述辐射片和第一支撑件连接；通过冲压工艺制备馈电结构；所述馈电结构耦合至第一支撑件形成固定连接；通过热融工艺将馈电结构与第二支撑件连接；通过焊接工艺将所述馈电结构和信号馈针焊接在一起。

根据本申请的第四方面，提供了一种天线振子，利用第三方面的制造天线振子的方法制造而成。

根据本申请的第五方面，提供了一种天线装置，包括阵列式排列的多个第二方面的天线振子单元。

根据本申请的第六方面，提供了一种通信设备，包括第五方面的天线装置。

本申请实施例提供一种天线振子，包括：辐射片，第一支撑件，馈电结构，第二支撑件，金属地板，第一支撑件设置在辐射片和所述馈电结构之间，第二支撑件设置在馈电结构和金属地板之间，第一支撑件和所述第二支撑件分别设置在所述馈电结构的两侧。该天线振子结构简单，馈电结构与辐射片通过非接触式耦合的馈电方式，不需要进行焊接操作，降低了天线振子的制造难度，并且该馈电结构与金属地板组成的结构采用空气带线的信号传输方式，减少了信号传输过程中的损耗。