[发明专利]一种基于半导体二极管控制的粉末定量分装装置在审

专利信息
申请号: 202010671362.9 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN111762353A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 温粟 申请(专利权)人: 青田林心半导体科技有限公司
主分类号: B65B1/36 分类号: B65B1/36;B65B43/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 323900 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 半导体 二极管 控制 粉末 定量 分装 装置
【权利要求书】:

1.一种基于半导体二极管控制的粉末定量分装装置,包括安装于地面上的储存箱,其特征在于:所述储存箱的上表面内设有储存腔,所述储存腔的右壁内转动连接有第一转轴,所述第一转轴的右端动力连接有固设于所述储存腔右表面内的电机,所述电机的右侧固定连接有圆柱,所述圆柱的右表面内固设有上下位置对称的铁弧板,所述铁弧板与所述电机之间通过电线电路连接,所述电线上连接有二极管,所述圆柱的右侧抵接并滑动连接有圆块,所述圆块的左表面内固设有形状对称的铁块,所述铁块的右侧设有带轮腔,所述铁块的右侧固定连接有右端转动连接于所述带轮腔右壁上的第二转轴,所述第二转轴的前侧设有转动连接于所述储存腔左右壁上的第三转轴,所述第三转轴与所述第二转轴上固定连接有位于所述带轮腔内部的第一带轮,所述第一带轮之间带连接有第一皮带,所述第三转轴上固定连接有转筒,所述转筒上固定连接有环形阵列的方板,所述方板的前上侧设有固设于所述储存腔侧壁上的用于添加粉末的漏斗,所述第一转轴上设有用于定量舀起粉末的舀料机构,所述第一转轴的左侧设有贯穿所述储存腔左壁、伸出且转动连接于所述储存箱的第二转轴,所述第二转轴的左侧设有用于将舀出的粉末进行定位分装的分装机构,所述储存箱的左侧固定连接有用于配合所述分装机构间歇进给的进给机构。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体二极管控制的粉末定量分装装置,其特征在于:所述舀料机构包括固定连接于所述第一转轴上的U形的固定板,所述固定板上贯穿并滑动连接有顶推杆,所述顶推杆远离所述第一转轴的一端固定连接有舀勺,所述舀勺与所述固定板之间固定连接有第一弹簧,所述固定板内设有转动连接于所述第一转轴的且与所述顶推杆抵接的曲率轮,所述曲率轮通过固定杆固定连接于所述储存腔的后壁,所述固定板与所述储存腔的后壁之间固定连接有皮筋。

3.根据权利要求1所述的一种基于半导体二极管控制的粉末定量分装装置,其特征在于:所述分装机构包括固定连接于所述储存箱上的用于引导粉末的轨道,所述轨道的下端固定连接有短筒,所述短筒的前侧固定连接有转动连接于所述第二转轴的固定块,所述固定块内设有传动腔,所述传动腔内设有键连接于所述第二转轴上的转轮,所述转轮上固定连接有对称的啮合齿,所述传动腔的上侧连通有第一空腔,所述第一空腔的后壁内贯穿并滑动连接有用于堵住所述短筒的挡杆,所述挡杆的下表面上设有能够与所述啮合齿啮合的卡齿段,所述挡杆的前端与所述第一空腔的前壁之间固定连接有第二弹簧。

4.根据权利要求1所述的一种基于半导体二极管控制的粉末定量分装装置,其特征在于:所述进给机构包括固定连接于所述储存箱左壁上的带轮箱,所述带轮箱的上表面内设有进给腔,所述进给腔的左右壁内转动连接有前后位置对称的第三转轴,所述第三转轴上固定连接有第二带轮,所述第二带轮之间带连接有第二皮带,所述第二皮带上等间距均匀分布有卡槽,所述卡槽内卡接有容器,前侧的第三转轴伸入到位于所述储存箱内的第二空腔中,所述第二空腔内设有键连接于前侧的所述第三转轴、所述第二转轴上的第三带轮,所述第三带轮之间带连接有第三皮带。

5.根据权利要求1所述的一种基于半导体二极管控制的粉末定量分装装置,其特征在于:所述第二转轴的左壁内设有轴腔,所述第一转轴的左端固定连接有伸入所述轴腔内的滑轴,所述滑轴位于所述轴腔内的部分固定连接有棘轮齿,所述轴腔的内圆壁上铰接有用于卡住所述棘轮齿的卡针。

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