[发明专利]一种电子元器件高效散热装置

说明书

本发明公开了一种电子元器件高效散热装置，包括散热盒和电子元器件，所述散热盒的上端安装有风机盒，所述风机盒内安装有风机，所述风机盒的上顶壁上嵌设安装有第三防尘网，所述散热盒从上到下依次分为冷凝腔、吸热腔、回流腔、发热腔和导热模组腔，所述冷凝腔内安装有冷凝散热机构。本发明结构设计合理，通过冷凝散热管、风机、吸热腔和回流腔形成冷凝回流结构，使得散热能够循环，且风机可固定在侧面，减少散热装置厚度，降低安装难度，石墨导热片和柔性石墨连接片能够连接贴附在任何电子元器件表面，增加装置的适用性以及针对性，导热模组块可根据需散热电子元器件数量，选择适合的柔性石墨连接片，减少能源损耗。

技术领域

本发明涉及电子元器件散热领域，尤其涉及一种电子元器件高效散热装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，通常在电路板上可以看到各种各样的电子元器件焊接在板面上，电子元器件在使用过程中需要通电，而电子元器件都是具有内阻的，具有内阻通电后就会产生热量，一些电子元器件的内阻较小，通电后产生的热量较小，自身产生的热量温度并不影响其正常工作，因此这类电子元器件可独立焊接在电路板上，不需要额外的散热机构，但有些电子元器件的内阻较大，通电后产生的热量较高，长时间处于工作状态时可能会使得温度不断上升，最终影响到自身的工作性能，甚至可能会短路、烧毁等，如电阻、二极管等，因此，这类内阻较大通电后易产生较高的温度的电子元器件需要额外增加散热机构来对其进行降温，放置温度过高影响其性能或短路、烧毁，引发安全事故。

在现有技术中，对电子元器件进行散热的装置较少，基本分为两类散热结构，一类是通过风冷散热或导热片散热对电子元器件进行散热，如申请号为201810273577.8的发明专利中所提出的“电子元器件散热结构”，主要是通过电路板周围设有围板使得电路板形成腔体结构，然后在围板上设置排风风机，利用排风风机将围板内电路板上的电子元器件的热量带走，但在有高发热电子元器件存在的情况下，风冷效果较低，且电路板下方有安装导热介质，导热介质下方具有散热柱，整个结构使得整个电路板的厚度增加，虽然基本解决了散热问题，但较厚的电路板和散热结构给安装带来了很大的困难，且此方案为广面积散热，无法做到对高热电子元器件针对性散热，造成能源浪费；另一类是通过液冷散热的方法，如申请号为201410150370.3的发明专利中提出的“一种电子元器件液冷散热系统”，主要是通过导热基板将电子元器件的热量传递到液冷机构中，通过风机将冷却液循环冷却，使得电子元器件的热量被带走，此方案虽然在一定程度上解决了散热问题，但此方案对高发热电子元器件的针对性不足，且电路板上的电子元器件具有高低不平、大小不同、位置分散等特点，散热基板不能完全贴附在电子元器件的表面，从而导致散热并不理想。

因此，本发明根据电路板上部分高发热电子元器件的排布特点设计出了一种电子元器件高效散热装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在对高发热电子元器件散热针对性不足、散热装置使得整个电路板厚度增加，影响安装的缺点，而提出的一种电子元器件高效散热装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电子元器件高效散热装置，包括散热盒和电子元器件，所述散热盒的上端安装有风机盒，所述风机盒内安装有风机，所述风机盒的上顶壁上嵌设安装有第三防尘网，所述散热盒从上到下依次分为冷凝腔、吸热腔、回流腔、发热腔和导热模组腔，所述冷凝腔内安装有冷凝散热机构；

所述导热模组腔内安装有导热模组块，所述导热模组块上插设有柔性石墨连接片，所述导热模组块的两端对称开设有多个插槽，且柔性石墨连接片的一端插设在插槽内，用于将热量传递到导热模组块上，所述柔性石墨连接片上贴设有石墨导热片，且石墨导热片贴附在电子元器件的表面，使得电子元器件的热量通过石墨导热片传递到柔性石墨连接片上。