[发明专利]铜磷焊环及其制备方法和应用

权利要求书

1.铜磷焊环，其特征在于，包括焊环本体和设置于所述焊环本体的一侧端面或两侧端面的反应层；

所述焊环本体包括铜磷钎料和钎剂；所述反应层包括硫酸铜。

2.根据权利要求1所述的铜磷焊环，其特征在于，所述反应层的厚度为1mm～2mm；

优选的，所述焊环本体与所述反应层的质量比为(4～20)﹕1。

3.根据权利要求1或2所述的铜磷焊环，其特征在于，所述铜磷焊环中，以质量百分数计，包括铜磷钎料70％～80％、钎剂10％～15％和硫酸铜5％～20％。

4.根据权利要求1所述的铜磷焊环，其特征在于，所述焊环本体中，所述铜磷钎料和所述钎剂的质量比为(4～8)﹕1；

优选的，所述焊环本体中，所述铜磷钎料和所述钎剂的质量比为(4.5～8)﹕1。

5.根据权利要求1或4所述的铜磷焊环，其特征在于，所述铜磷钎料包括按质量百分比计的如下组分：磷5％～8％、银0％～20％、铜余量；

优选的，所述钎剂包括按质量百分比计的如下组分：氟硼酸钾30％～70％、硼酐5％～20％、硼砂5％～60％和氟氢化钾5％～20％。

6.根据权利要求1所述的铜磷焊环，其特征在于，所述铜磷钎料、所述钎剂和所述硫酸铜均为粉状；

优选的，所述铜磷钎料、所述钎剂和所述硫酸铜的粒径为100目以细；

优选的，所述硫酸铜为无水硫酸铜。

7.权利要求1-6任一项所述的铜磷焊环的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

在铜磷焊环的模具中分别装入所述铜磷钎料和所述钎剂的混合物以及所述硫酸铜，压制成型。

8.根据权利要求7所述的铜磷焊环的制备方法，其特征在于，在所述铜磷焊环的模具中先装入铜磷钎料和钎剂的混合物，然后装入硫酸铜，压制成型；或者，在铜磷焊环的模具中先装入硫酸铜，然后装入铜磷钎料和钎剂的混合物，压制成型。

9.根据权利要求7所述的铜磷焊环的制备方法，其特征在于，在所述铜磷焊环的模具中先装入1/3～1/2量的硫酸铜，然后装入铜磷钎料和钎剂的混合物，再装入余量的硫酸铜，压制成型。

10.权利要求1-6任一项所述的铜磷焊环在钢-铜或钢-钢管状金属钎焊中的应用。