[发明专利]晶粒定位器及晶粒的定位方法

权利要求书

1.一种晶粒定位器，其特征在于，包括透明板，所述透明板表面设置有多个定位单元，所有定位单元均包括坐标标记，且各个定位单元的坐标标记不同，且在所述透明板放置到晶圆上方时，所述定位单元与晶圆的至少一个晶粒对应设置；

所述定位单元与晶圆的晶粒状态图上的至少一个晶粒对应设置，且所述定位单元的坐标标记与所述定位单元对应到的晶粒在所述晶粒状态图上的位置编号相同；

所述透明板表面还设置有对齐标记，所述对齐标记的形状与晶圆的缺口形状相同，用于对齐所述透明板与晶圆，固定所述透明板与所述晶粒的位置关系，所述晶粒状态图的缺口与晶圆的缺口对齐。

2.根据权利要求1所述的晶粒定位器，其特征在于，所述定位单元包括设置在所述透明板表面的矩形框，以及设置在所述矩形框内的空槽，所述矩形框用于对应到晶圆表面的晶粒，且所述矩形框的形状与所述晶粒的形状相同，所述空槽在垂直所述透明板的方向上贯穿所述透明板。

3.根据权利要求2所述的晶粒定位器，其特征在于，所述空槽呈条状，在所述透明板放置到所述晶圆上方时，所述空槽在所述晶粒表面的投影位于所述晶粒的边缘位置。

4.根据权利要求1所述的晶粒定位器，其特征在于，还包括至少三个台柱，所述台柱的长度方向垂直于所述透明板表面，且所有所述台柱设置于所述透明板的同一侧表面，使所述透明板在放置到所述晶圆上方时平行于所述晶圆表面。

5.根据权利要求1所述的晶粒定位器，其特征在于，还包括标记笔，用于在所述晶圆表面标记所述晶粒。

6.一种晶粒的定位方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供如权利要求1至5中任一项所述的晶粒定位器；

将所述透明板放置到所述晶圆上方；

获取要定位的晶粒对应到的坐标标记，从而确定所述定位单元的位置；

在所述晶圆表面找到所述定位单元对应的晶粒。

7.根据权利要求6所述的晶粒的定位方法，其特征在于，所述透明板表面还设置有对齐标记，所述对齐标记的形状与晶圆的缺口形状相同，对齐所述透明板与所述晶圆时，包括以下步骤：

将所述对齐标记与所述晶圆的缺口对齐。

8.根据权利要求6所述的晶粒的定位方法，其特征在于，所述定位单元与晶圆的晶粒状态图上的至少一个晶粒对应设置，且所述定位单元的坐标标记与所述定位单元对应到的晶粒在所述晶粒状态图上的位置编号相同，获取要定位的晶粒对应到的坐标标记时，首先获取要定位的晶粒在晶粒状态图上的晶粒坐标，再获取与所述晶粒坐标对应的坐标标记。

9.根据权利要求6所述的晶粒的定位方法，其特征在于，所述定位单元包括设置在所述透明板表面的矩形框，以及设置在所述矩形框内的空槽，所述矩形框用于对应到晶圆表面的晶粒，且所述矩形框的形状与所述晶粒的形状相同，所述空槽在垂直所述透明板的方向上贯穿所述透明板，在所述晶圆表面找到所述定位单元对应的晶粒时，在所述空槽在所述晶圆表面的投影内作出标记，标记出所述空槽对应到的晶粒的位置。