[发明专利]一种电力电子大功率器件封装用环氧树脂微纳米共混复合材料及制备方法

权利要求书

1.一种电力电子大功率器件封装用环氧树脂微纳米共混复合材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤1：将微米氮化铝和纳米氮化铝按20质量份:2~4质量份混合得到微纳米氮化铝颗粒，对微纳米氮化铝颗粒进行干燥，所述的微米氮化铝的粒径为10μm；纳米氮化铝的粒径为50 nm；将无水乙醇和蒸馏水按15~20质量份：3~4质量份混合，然后将干燥后的微纳米氮化铝颗粒加入乙醇水溶液中在40~50 ℃下发生水合反应；

步骤2：在步骤1反应后的溶液中加入硅烷偶联剂，并超声振荡，然后将微纳米氮化铝与溶液进行离心分离，分离得到的微纳米氮化铝经干燥、研磨后得到改性后的微纳米氮化铝颗粒；

步骤3：将改性后的微纳米氮化铝颗粒加入到环氧树脂中进行超声分散，将超声分散完成后的混合液室温静置，使其充分混合得到混合液；

步骤4：在混合液中加入固化剂搅拌均匀，后加入促进剂并搅拌均匀，然后进行真空脱气，真空脱气的温度为40~50℃，时间为30~60 min；

步骤5：模具提前喷涂脱模剂，并经干燥后冷却至室温，将步骤4真空脱气后的溶液灌注模具中，在70~90 ℃下预固化3~5 h，然后在130~150 ℃下固化3~5 h；最后移出模具至室温静置，脱模后得到微纳米共混复合材料。

2. 根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤1和2所述的干燥均为在130 ℃真空干燥，干燥时间为1-3h。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的硅烷偶联剂为KH560，其用量为1.3~1.5质量份。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂，其用量为42~44质量份。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的固化剂为甲基六氢苯酐，其用量为33~35质量份。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的促进剂为三（二甲氨基甲基）苯酚，其用量为0.8~1质量份。

7.一种权利要求1所述方法制备得到的电力电子大功率器件封装用环氧树脂微纳米共混复合材料。