[发明专利]一种自锐性的混合粒径聚集体磨料及制备方法

权利要求书

1.一种自锐性的混合粒径聚集体磨料，其特征在于聚集体磨料由较粗粒径磨粒、细/超细粒径磨粒、陶瓷或玻璃结合剂、脆性添加剂组成，其中较粗粒径磨粒的质量百分比为2%~70%，细/超细粒径磨粒的质量百分比为10%~90%，陶瓷或玻璃结合剂为4.5%~50%，脆性添加剂0.01%~2%，各组份之和为100%；所述的较粗粒径磨粒和细/超细粒径磨粒分别为金刚石、立方氮化硼中的其中一种或其组合；所述的较粗粒径磨粒为粒度分布在1μm~50μm之间的初始磨料；所述的细/超细粒径磨粒为粒度分布在10nm ~5μm之间的初始磨料；所述的脆性添加剂为硅、锗、或/和其合金；所述的混合粒径聚集体磨料的粒度分布在1μm~200μm之间。

2.根据权利要求1所述自锐性的混合粒径聚集体磨料，其特征在于，所述的较粗粒径磨粒为粒度分布在2μm~30μm之间的初始磨料。

3.根据权利要求1所述自锐性的混合粒径聚集体磨料，其特征在于所述的细/超细粒径磨粒为粒度分布在50nm~3μm之间的初始磨料。

4.根据权利要求1所述自锐性的混合粒径聚集体磨料，其特征在于所述的混合粒径聚集体磨料的粒度分布在5μm~150μm之间。

5.一种权利要求1所述的自锐性的混合粒径聚集体磨料，其特征在于它由以下步骤制备而成：

步骤一，将较粗粒径的磨料与细/超细粒径的磨料、陶瓷或玻璃结合剂、脆性添加剂按比例称料、混合；

步骤二，将混合均匀的料称量，制粒，并烘干；

步骤三，脱水、脱气，并进行烧结；

步骤四，筛分，得到所需尺度的混合粒径聚集体磨粒。

6.一种权利要求1-5任一项所述的自锐性的混合粒径聚集体磨料，其特征在于所述的混合粒径聚集体磨料用于精密磨削、珩磨、研磨、抛光加工中使用的树脂基砂轮、珩磨油石、丸片、固结磨料研磨垫、抛光垫、抛光块。

7.根据权利要求6所述自锐性的混合粒径聚集体磨料，其特征在于所述的混合粒径聚集体磨粒所制备的磨具用于石英玻璃、微晶玻璃、釉面瓷砖非金属材料和铝合金、钛合金金属材料的磨削、研磨与抛光加工。