[发明专利]基板处理装置和基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，其包括：

基板保持单元，将基板保持为水平；

基板旋转单元，使保持于上述基板保持单元的基板以沿铅直方向的规定旋转轴线为轴进行旋转；

处理液供给单元，向保持于上述基板保持单元的基板的表面供给含有水的处理液；

低表面张力液体喷嘴，向保持于上述基板保持单元的基板的表面，喷射表面张力小于水的低表面张力液体；

臂，与上述低表面张力液体喷嘴连结；

臂驱动单元，通过驱动上述臂来使上述低表面张力液体喷嘴在沿保持于上述基板保持单元的基板的表面的方向上进行移动，

对置构件，具有与保持于上述基板保持单元的基板的整个表面对置的对置面，

惰性气体供给单元，向保持于上述基板保持单元的基板的表面的上述旋转轴线上的位置即旋转中心位置喷射惰性气体；

升降驱动机构，在接近保持于上述基板保持单元的基板的下位置和比上述下位置靠上方的上位置之间使上述对置构件在上述铅直方向上升降，

控制器，控制上述基板旋转单元、上述处理液供给单元、上述低表面张力液体喷嘴、上述臂驱动单元、上述惰性气体供给单元以及上述升降驱动机构，

上述控制器执行：

处理液供给工序，从上述处理液供给单元向基板的表面供给处理液，

液膜形成工序，在通过上述升降驱动机构使上述对置构件位于上述下位置和上述上位置之间的低表面张力液体处理位置，将上述对置面和上述基板的表面之间的空间从周围的气氛遮蔽的状态下，且在通过上述臂驱动单元使上述低表面张力液体喷嘴位于上述对置面和上述基板之间的状态下，从上述低表面张力液体喷嘴向上述基板的表面喷射低表面张力液体而将上述处理液替换为低表面张力液体，由此在上述基板的表面形成上述低表面张力液体的液膜；

开口形成工序，在上述对置构件位于上述低表面张力液体处理位置的状态下，通过上述基板旋转单元使上述基板旋转的同时，从上述惰性气体供给单元向上述旋转中心位置喷射惰性气体，由此在上述低表面张力液体的上述液膜形成从上述旋转中心位置扩大的开口；

开口扩大工序，在上述对置构件位于上述低表面张力液体处理位置的状态下，通过上述基板旋转单元使所述基板旋转的同时，从上述惰性气体供给单元向上述旋转中心位置喷射惰性气体，由此使上述开口朝向从上述旋转中心位置远离的方向扩大；

液附着位置变更工序，通过上述臂驱动单元使上述低表面张力液体喷嘴移动，使基板的表面上的低表面张力液体的液附着位置对应上述开口的扩大而变更为除上述旋转中心位置以外的至少两个位置，使得上述液附着位置位于比上述开口的周缘更靠近外侧的位置，

上述控制器在从上述低表面张力液体喷嘴开始喷射低表面张力液体起到上述开口扩大而从上述基板的表面排除上述低表面张力液体的上述液膜的期间，将上述低表面张力液体喷嘴维持于上述对置面和上述基板的表面之间，并且，将上述对置构件维持于上述低表面张力液体处理位置。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

上述控制器使上述液附着位置移动，使得上述开口的周缘和上述液附着位置之间的距离保持恒定。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

进一步包括使上述对置构件以上述旋转轴线为轴进行旋转的对置构件旋转单元。

4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

进一步包括对保持于上述基板保持单元的基板进行加热的基板加热单元，

上述控制器控制上述基板加热单元，至少在从上述低表面张力液体喷嘴向上述基板的表面喷射低表面张力液体的期间，由上述基板加热单元加热上述基板。

5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

上述惰性气体供给单元包括惰性气体喷嘴，该惰性气体喷嘴具有向上述旋转中心位置喷射惰性气体的一个喷射口，

上述控制器在上述液膜形成工序中，执行在为了在上述基板的表面形成上述低表面张力液体的液膜而从上述低表面张力液体喷嘴向上述基板的表面喷射供给低表面张力液体的期间，从上述惰性气体喷嘴的上述喷射口开始喷射惰性气体的工序，在上述开口形成工序中，执行通过增大从上述惰性气体喷嘴喷射的惰性气体的流量，在上述低表面张力液体的液膜形成上述开口的工序。