[发明专利]一种导热硅脂及其制备方法

权利要求书

1.一种导热硅脂，其特征在于，包括以下重量份的组分：

组分A 1~6份有机聚硅氧烷；

组分B 0.1~3份乙烯基硅油；

组分C 0.005~0.03份含氢硅油；

催化剂 0.005~0.03份；

导热填料 20~70份；

其中，所述导热填料由导热陶瓷粉和辅助导热填料组成，所述导热填料为导热硅脂总质量的90%以上，所述导热陶瓷粉为所述导热填料总质量的80%以上，所述辅助导热填料为氧化铝、氧化镁、氮化铝、铝粉、银粉、铜粉、氮化硼、氮化硅、金刚石、石墨、纳米碳管、碳纤维、富勒烯中的至少一种，所述导热填料的平均粒径为0.1~50μm；

所述导热填料的导热系数为35~429W/mK；

导热硅脂的制备方法，包括以下步骤：

S1，称取以下重量份的原料：1~6份组分A，0.1~3份组分B，0.005~0.03份组分C，0.005~0.03份催化剂；20~70份导热填料，备用；

S2，将所述S1称取的导热填料高速搅拌至均匀粉体；

S3，将所述S1称取的组分C和催化剂均匀分散在有机溶剂中，得到混合溶液，然后将所述混合溶液与所述S2得到的均匀粉体混合，并高速搅拌，得到均匀流动性膏体；

其中，所述导热填料均匀粉体与所述有机溶剂的质量比为（10~100）：1；

S4，将所述S1称取的组分A和组分B与所述S3得到的均匀流动性膏体混合，高速搅拌0.2~6h后，在真空条件下于140~150℃继续高速搅拌至均匀，得到导热硅脂；

所述S2~S4中高速搅拌的速率为100~500rpm。

2.根据权利要求1所述的一种导热硅脂，其特征在于，所述有机聚硅氧烷在25℃时的运动粘度为10~2000mm²/s，所述乙烯基硅油在25℃时的运动粘度为10~2000mm²/s，所述含氢硅油在25℃时的运动粘度为10~2000mm²/s。

3.根据权利要求1~2任一项所述的一种导热硅脂，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂。

4.根据权利要求1~3任一项所述的一种导热硅脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，称取以下重量份的原料：1~6份组分A，0.1~3份组分B，0.005~0.03份组分C，0.005~0.03份催化剂；20~70份导热填料，备用；

S2，将所述S1称取的导热填料高速搅拌至均匀粉体；

S3，将所述S1称取的组分C和催化剂均匀分散在有机溶剂中，得到混合溶液，然后将所述混合溶液与所述S2得到的均匀粉体混合，并高速搅拌，得到均匀流动性膏体；

其中，所述导热填料均匀粉体与所述有机溶剂的质量比为（10~100）：1；

S4，将所述S1称取的组分A和组分B与所述S3得到的均匀流动性膏体混合，高速搅拌0.2~6h后，在真空条件下于140~150℃继续高速搅拌至均匀，得到导热硅脂；

所述S2~S4中高速搅拌的速率为100~500rpm。

5.根据权利要求4所述的一种导热硅脂的制备方法，其特征在于，所述S3中，所述导热填料均匀粉体与所述有机溶剂的质量比为（10~30）：1，所述有机溶剂为甲苯、二甲苯、苯、乙酸乙酯和丁酮中的至少一种。

6.根据权利要求4所述的一种导热硅脂的制备方法，其特征在于，所述S4中真空条件的真空度为-0.090Mpa~-0.160MPa，所述S4中组分A和组分B与均匀流动性膏体混合后高速搅拌的时间为0.2~2h。