[发明专利]封板连接件在审

专利信息
申请号: 202010677490.4 申请日: 2020-07-14
公开(公告)号: CN111623015A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 刘韦明 申请(专利权)人: 广东乐思富科技有限公司
主分类号: F16B5/02 分类号: F16B5/02;A47B95/00
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 代理人: 张业平;王德祥
地址: 511500 广东省清远市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接
【权利要求书】:

1.一种封板连接件,其特征在于,包括公件和母件,所述公件包括基座和设置在所述基座一侧面的插接部,所述母件上设有与所述插接部相配合的插接孔,所述插接孔内壁包括上壁、下壁、左壁、右壁,所述插接孔的上壁和/或下壁设有纵向齿状条纹,所述公件的插接部包括插接部连接段,所述插接部连接段的上表面和/或下表面设有纵向齿状条纹,所述插接孔的上壁和/或下壁可与插接部连接段的上表面和/或下表面相啮合从而使所述插接部卡紧在所述插接孔内,所述插接孔的宽度大于所述插接部的宽度,使所述插接部连接段在插入插接孔内之前可以左右移动进而调整位置。

2.根据权利要求1所述的封板连接件,其特征在于,所述公件的插接部还包括设置在所述插接部连接段前端的插接部锁紧段,所述插接部锁紧段的上表面和/或下表面设有横向齿状条纹,所述插接孔的上壁和/或下壁还设有横向限位条,所述横向限位条可与所述插接部锁紧段的上表面和/或下表面的横向齿状条纹啮合从而将公件锁紧在母件上。

3.根据权利要求1或2所述的封板连接件,其特征在于,所述公件的基座上设有两个第一安装孔,母件上设置有两个第二安装孔。

4.根据权利要求1所述的封板连接件,其特征在于,所述公件的基座上设有两个第一安装孔,所述封板连接件还包括定位件,所述定位件包括一基板,所述基板朝向所述母件的一侧面设有插接块,所述插接块的形状与所述母件的插接孔相匹配,所述基板背向所述母件的一侧面设有两个定位顶尖,两个所述定位顶尖与所述公件上的两个第一安装孔的位置相对应。

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