[发明专利]电子元器件封装件

权利要求书

1.一种电子元器件封装件，是具有包括相邻的第一边和第二边的外缘的电子元器件封装件，并且具备：

第一电子元器件芯片；

第二电子元器件芯片，与所述第一电子元器件芯片分开设置；

1个以上的第一端子，沿着所述第一边配置；

1个以上的第二端子，沿着所述第二边配置；以及

1个以上的第一导体，使所述1个以上的第一端子与所述第一电子元器件芯片连接，而没有使所述1个以上的第一端子与所述第二电子元器件芯片连接。

2.根据权利要求1所述的电子元器件封装件，其中，

进一步具备1个以上的第二导体，

所述1个以上的第二导体使所述1个以上的第二端子与所述第一电子元器件芯片连接，而没有使所述1个以上的第二端子与所述第二电子元器件芯片连接。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子元器件封装件，其中，

进一步具备基板，

所述基板具有第一主面和所述第一主面的相反侧的第二主面，

所述第一电子元器件芯片和所述第二电子元器件芯片全都设置在所述第一主面上。

4.根据权利要求3所述的电子元器件封装件，其中，

所述外缘实质上呈所述第一边与所述第二边实质上正交的矩形的平面形状，

所述第一电子元器件芯片和所述第二电子元器件芯片在沿着所述第一边的第一方向上相邻，并且各自在沿着所述第二边的第二方向上延伸。

5.根据权利要求3所述的电子元器件封装件，其中，

所述外缘实质上呈所述第一边与所述第二边实质上正交的矩形的平面形状，

所述第一电子元器件芯片和所述第二电子元器件芯片各自在第三方向上延伸，并且在第四方向上相邻，所述第三方向与沿着所述第一边的第一方向和沿着所述第二边的第二方向的双方不同，所述第四方向与所述第三方向实质上正交。

6.根据权利要求4或权利要求5所述的电子元器件封装件，其中，

进一步具备1个以上的第三端子、1个以上的第四端子、1个以上的第三导体和1个以上的第四导体，

所述外缘进一步包括与所述第一边相对的第三边和与所述第二边相对的第四边，

所述1个以上的第三端子沿着所述第三边配置，

所述1个以上的第四端子沿着所述第四边配置，

所述1个以上的第三端子通过所述1个以上的第三导体与所述第二电子元器件芯片连接，而没有与所述第一电子元器件芯片连接，

所述1个以上的第四端子通过所述1个以上的第四导体与所述第二电子元器件芯片连接，而没有与所述第一电子元器件芯片连接。

7.根据权利要求4或权利要求5所述的电子元器件封装件，其中，

进一步具备1个以上的第三端子、1个以上的第四端子、1个以上的第三导体和1个以上的第四导体，

所述外缘进一步包括与所述第一边相对的第三边和与所述第二边相对的第四边，

所述1个以上的第三端子沿着所述第三边配置，

所述1个以上的第四端子沿着所述第四边配置，

所述1个以上的第三端子通过所述1个以上的第三导体与所述第一电子元器件芯片连接，而没有与所述第二电子元器件芯片连接，

所述1个以上的第四端子通过所述1个以上的第四导体与所述第二电子元器件芯片连接，而没有与所述第一电子元器件芯片连接。

8.根据权利要求1或权利要求2所述的电子元器件封装件，其中，

进一步具有基板，

所述基板具有第一主面和所述第一主面的相反侧的第二主面，

所述第一电子元器件芯片设置在所述第一主面上，

所述第二电子元器件芯片设置在所述第二主面上。