[发明专利]光纤激光切割头的调焦方法、系统、设备和存储介质

权利要求书

1.一种光纤激光切割头的调焦方法，应用于光纤激光切割头控制系统，其特征在于，所述光纤激光切割头控制系统设置有插补的调焦W轴，所述光纤激光切割头的调焦方法包括：

建立所述调焦W轴的加工坐标系；

在所述加工坐标系中，通过执行预设的拉焦程序确定光学零焦点；

在检测到光纤激光切割头的切割指令时，获取所述切割指令中包含的焦点设置值；

根据所述光学零焦点和所述焦点设置值，采用与光纤激光切割头对应的调焦公式计算所述调焦W轴的目标位置值；

根据所述目标位置值，采用插补定位方法移动所述调焦W轴，实现对所述光纤激光切割头的调焦。

2.根据权利要求1所述光纤激光切割头的调焦方法，其特征在于，所述建立所述调焦W轴的加工坐标系，包括：

执行与所述光纤激光切割头控制系统对应的调焦W轴的回原程序，确定所述调焦W轴的结构原点坐标；

根据所述结构原点坐标进行坐标系建立，得到所述加工坐标系。

3.根据权利要求1或2所述光纤激光切割头的调焦方法，其特征在于，所述在所述加工坐标系中，通过执行预设的拉焦程序确定光学零焦点，包括：

获取在所述拉焦程序的界面设置的最大焦点值、最小焦点值和变焦步长；

调用所述拉焦程序按照基于所述最大焦点值、最小焦点值及变焦步长确定的各焦点位置值执行拉焦点过程；

从所述焦点位置值中，选取割缝最小的所述焦点位置值确定为所述光学零焦点。

4.根据权利要求1所述光纤激光切割头的调焦方法，其特征在于，所述根据所述光学零焦点和所述焦点设置值，采用与光纤激光切割头对应的调焦公式计算目标位置值，包括：

根据所述光学零焦点和所述焦点设置值确定与所述切割指令对应的焦深；

根据所述焦深，通过调焦公式计算得到所述目标位置值。

5.根据权利要求1所述光纤激光切割头的调焦方法，其特征在于，所述根据所述目标位置值，采用插补定位方法移动所述调焦W轴，实现对所述光纤激光切割头的调焦，包括：

根据所述目标位置值，确定所述调焦W轴的空间直线路径；

按照所述空间直线路径移动所述调焦W轴，实现对所述光纤激光切割头的调焦。

6.根据权利要求5所述光纤激光切割头的调焦方法，其特征在于，所述按照所述空间直线路径移动所述调焦W轴，实现对所述光纤激光切割头的调焦，包括：

当检测到所述调焦W轴移动到与所述空间直线路径对应的目标位置时，确定所述光纤激光切割头调焦完成。

7.根据权利要求6所述光纤激光切割头的调焦方法，其特征在于，在所述当检测到所述调焦W轴移动到与所述空间直线路径对应的目标位置时，确定所述光纤激光切割头调焦完成之后，还包括：

根据所述切割指令确定所述光纤激光切割头的目标工艺参数；

根据所述目标工艺参数和所述目标位置值确定所述光纤激光切割头的目标规划路径；

控制X轴、Y轴和Z轴按照所述目标规划路径以发射激光的方式进行运动，以实现光纤激光切割头对目标工艺参数对应的板材的进行切割。

8.一种光纤激光切割头的调焦装置，其特征在于，所述装置包括：

构建模块，用于建立调焦W轴的加工坐标系；

确定模块，用于在所述加工坐标系中，通过执行预设的拉焦程序确定光学零焦点；

获取模块，用于在检测到光纤激光切割头的切割指令时，获取所述切割指令中包含的焦点设置值；

计算模块，用于根据所述光学零焦点和所述焦点设置值，采用与光纤激光切割头对应的调焦公式计算所述调焦W轴的目标位置值；

调焦模块，用于根据所述目标位置值，采用插补定位方法移动所述调焦W轴，实现对所述光纤激光切割头的调焦。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。