[发明专利]电致发光设备在审
申请号: | 202010678595.1 | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN112242421A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 朴明绪 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06K9/00 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电致发光 设备 | ||
本申请涉及电致发光设备。该电致发光设备包括依次堆叠的图像传感器结构、第一光阻挡结构、第一绝缘层和电致发光结构。电致发光结构包括下部电极、设置在下部电极上的发光层以及设置在发光层上的上部电极。第一光阻挡结构具有有效针孔。图像传感器结构包括与有效针孔重叠的有效图像传感器。下部电极不与有效针孔重叠。电致发光设备具有良好的指纹识别功能。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年7月17日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0086097号韩国专利申请的优先权以及其权益,所述韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
本公开的各种实施方式涉及电致发光设备。更具体地,本公开的实施方式涉及包括指纹传感器的电致发光设备。
背景技术
电致发光设备通过使用自发射发光二极管而具有快响应速度和高发光效率、亮度和视场。近来,随着以各种方式使用诸如智能电话和平板PC的电致发光设备,已经广泛使用利用用户的指纹等的生物信息认证方法。为了提供指纹感测功能,电致发光设备设置有指纹传感器,使得指纹传感器安装在电致发光设备中或安装至电致发光设备。
例如,指纹传感器可以被配置为光感测型传感器。光感测指纹传感器包括光源、透镜和光学传感器阵列。如果指纹传感器附接到发光面板,则电致发光设备的厚度可能增加,并且电致发光设备的生产成本可能增加。
发明内容
本公开的各种实施方式涉及一种电致发光设备,其比先前的设备薄,同时改善了可靠性。
本公开的实施方式提供了一种电致发光设备,其包括第一绝缘层、电致发光结构、第一光阻挡结构和图像传感器结构,其中:电致发光结构包括设置在第一绝缘层上的下部电极、设置在下部电极上的发光层和设置在发光层上的上部电极,第一光阻挡结构设置在第一绝缘层下方并且包括第一有效针孔,图像传感器结构设置在第一光阻挡结构下方并且包括与第一有效针孔重叠的有效图像传感器,其中下部电极不与第一有效针孔重叠。
在实施方式中,第一光阻挡结构还包括第一虚设针孔,其中第一虚设针孔位于第一有效针孔之间,并且第一有效针孔和第一虚设针孔在平面图中形成单个栅格布置。
在实施方式中,电致发光设备还包括第二光阻挡结构,第二光阻挡结构设置在第一光阻挡结构和图像传感器结构之间并且包括第二光阻挡区域和第二有效针孔,其中第二光阻挡区域不与第一有效针孔重叠并阻挡穿过第一虚设针孔的光,并且第二有效针孔与第一有效针孔重叠。
在实施方式中,电致发光设备还包括第二光阻挡结构,第二光阻挡结构设置在第一光阻挡结构和图像传感器结构之间并且包括第二光阻挡区域和第二有效针孔,其中第二光阻挡区域不与第一有效针孔重叠,并且第二有效针孔与第一有效针孔重叠。
在实施方式中,第二光阻挡区域包括附加针孔。
在实施方式中,电致发光设备还包括设置在附加针孔之上或之下并且与附加针孔重叠的光阻挡构件。
在实施方式中,附加针孔小于第二有效针孔。
在实施方式中,从第一有效针孔的光学中心到下部电极的最短平面距离大于在测量从第一有效针孔的光学中心到下部电极的所述最短平面距离的第一方向上从第一有效针孔的光学中心到第一有效针孔的内壁测量的平面距离。
在实施方式中,下部电极包括在平面图中最最靠近第一有效针孔的光学中心的单个第一下部电极以及在平面图中次最靠近第一有效针孔的光学中心的单个第二下部电极。
在实施方式中,从第一有效针孔的光学中心到单个第二下部电极的最短平面距离是在第二方向上测量的,并且第一方向和第二方向之间的角度不是k×180°,其中k是除零以外的整数。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010678595.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的