[发明专利]一种抗硫化、高导热、耐高温导电金胶

说明书

一种抗硫化、高导热、耐高温导电金胶，按重量份计，包括如下组份：聚氨酯改性环氧丙烯酸酯0.5~5份、环氧树脂5~10份、环氧丙烯酸稀释剂2~10份、耐高温树脂0.5~5份、环氧固化剂0.1~5份、丙烯酸固化剂0.05~1份、改性片状金粉75~90份、粘结剂0.1~5份；本发明所采用的聚氨酯丙烯酸环氧树脂具有很高的柔韧性、耐热性，双马树脂的引入也同时提高了导电胶的耐热性；丙烯酸与环氧体系双固化既具有环氧的耐热性又具有丙烯酸的粘接性及与无基填料的结合性；金粉具有抗硫化性，因此本发明的导电胶具有很好的满足特殊领域对LED高稳定性的要求。

技术领域

本发明涉及一种抗硫化、高导热、耐高温导电胶，属于胶粘剂技术领域。

背景技术

LED产业的兴起，给节能减排、能源环保带来了新的希望，展现出了极其广阔的应用前景。随着LED产业尤其是照明产业的迅速发展，LED逐步向大功率方向发展，因此对封装材料提出了更多更全面的要求。

随着工业的发展，空气中的含硫量日益增加，空气中各种挥发性的硫化物和卤化物等污染物的腐蚀，使其表面发暗变色。有研究表明，变色使其表面电阻增加约20～80%，电能损耗增大，从而使LED的稳定性、可靠性大为降低，甚至导致严重事故。尤其在一些军工产品中，对LED光源要求更加苛刻。

因此寻找一种满足高可靠性的LED光源所需的材料，尤其是导电胶材料迫在眉睫。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的遇到的问题，提供一种LED封装用抗硫化、高导热、耐高温导电金胶。本发明的导电金胶不仅具有很好的抗硫化性，同时具有很高的导热性、耐高温性能，克服了现有的导电银胶抗硫化差等所存在的缺点，应用范围广泛。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED封装用抗硫化、高导热、耐高温导电金胶，按重量份计，包括如下组分：聚氨酯改性环氧丙烯酸酯0.5~5份、环氧树脂5~10份、环氧丙烯酸稀释剂2~10份、耐高温树脂0.5~5份、环氧固化剂0.1~5份、丙烯酸固化剂0.05~1份、改性片状金粉75~90份、粘结剂0.1~5份；

本发明所述聚氨酯改性环氧丙烯酸酯结构如下：

（1）聚氨酯丙烯酸环氧丙烯酸树脂

所述聚氨酯改性环氧丙烯酸酯，其合成工艺如下：

（1）投60g IPDI（异佛尔酮二异氰酸酯），0.2g 抗氧剂B225入四口烧瓶，开动搅拌，升温至50度，加入0.02g催化剂T-12（二月桂酸二丁基锡），开始滴加115.6g双酚F型环氧丙烯酸树脂，0.5小时滴加完毕，保温2.5小时，控制温度在55-65度之间；

（2）环氧丙烯酸树脂

（2）取样测NCO，降至4.48%，

（3）半聚合聚氨酯环氧丙烯酸树脂

（3）然后升温至75-85度，加入阻聚剂MEHQ（对羟基苯甲醚） 0.2g，0.02g催化剂T-12（二月桂酸二丁基锡），滴加HEA（丙烯酸羟乙酯），0.5小时滴加完毕，保温2.5小时，控制温度在80-90度之间；

（4）取样测NCO，降至0.1%以下, 用丙酮洗涤树脂三遍，真空烘干。

所述环氧树脂为双酚F型树脂、三官能度环氧树脂，尤其选粘度在500-2000mpa.s的环氧树脂，DIC的830LVP，Shin-ATC的SE300P中的一种或者两种

所述环氧丙烯酸稀释剂为甲基丙烯酸缩水甘油醚GMA。