[发明专利]一种显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202010679203.3 | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN111900260A | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 张强;王笑鸽;崔家宾 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 王迪 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置,用以避免无机封装层断裂,提高封装效果,提高产品良率。本申请实施例提供的一种显示面板,所述显示面板具有:显示区、围绕所述显示区的周边区、以及位于所述显示区的开孔区;所述显示区包括:衬底基板,位于所述衬底基板之上的电致发光器件,以及密封所述电致发光器件的封装结构;所述封装结构包括:交替堆叠的无机封装层和有机封装层;所述无机封装层延伸到所述开孔区;所述开孔区还包括:位于所述无机封装层之上的有机层。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着智能终端行业的迅猛发展,折叠挖孔有机发光二极管(OLED)显示屏已成为市场主流产品。
现有技术中,OLED器件封装主要依赖薄膜封装技术,薄膜封装技术使用无机层有机层交替构成封装薄膜。由于薄膜封装中无机层自身脆性的缺陷,对于孔区仅有无机层覆盖的区域,弯折时无机层应力无法释放,容易出现无机层断裂(Crack),导致孔区亮度不均(Mura)、孔区无机层剥离(Peeling),造成封装失败,影响产品良率。
综上,现有技术折叠挖孔OLED显示产品容易无机层断裂的情况,影响封装效果以及产品良率。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法,显示装置,用以避免无机封装层断裂,提高封装效果,提高产品良率。
本申请实施例提供的一种显示面板,所述显示面板具有:显示区、围绕所述显示区的周边区、以及位于所述显示区的开孔区;
所述显示区包括:衬底基板,位于所述衬底基板之上的电致发光器件,以及密封所述电致发光器件的封装结构;
所述封装结构包括:交替堆叠的无机封装层和有机封装层;
所述无机封装层延伸到所述开孔区;
所述开孔区还包括:位于所述无机封装层之上的有机层。
本申请实施例提供的显示面板,在开孔区的无机封装层之上形成有机层,从而当显示面板弯折时,位于无机封装层之上的有机层可以释放无机封装层之间的应力,从而可以避免无机封装层断裂,保证封装效果,提高产品良率。
可选地,所述显示面板还包括:位于所述显示区和所述开孔区之间、且阻挡所述有机封装层延伸的第一挡墙,位于所述第一挡墙和所述开孔区之间的第二挡墙,以及位于所述第二挡墙和所述开孔区之间的隔离柱;
所述有机层从所述开孔区延伸覆盖所述隔离柱、所述第二挡墙以及至少部分所述第一挡墙。
可选地,所述有机层覆盖所述有机封装层的边缘。
本申请实施例提供的显示面板,有机层覆盖开孔区并延伸覆盖隔离柱、第二挡墙、第一挡墙,并覆盖有机封装层的边缘,从而有机层可以完全覆盖仅设置无机封装层的区域,避免弯折时无机封装层无法释放应力发生断裂,保证封装效果,提高产品良率。
可选地,所述有机层背离所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离,等于所述显示区的所述封装结构背离所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离。
本申请实施例提供的显示面板,有机层背离衬底基板一侧的表面与显示区封装结构背离衬底基板一侧的表面到衬底基板的距离相等,在利用有机层释放无机封装层弯折应力的同时,还可以利用有机层对开孔区进行平坦化。当需要在本申请实施例提供的显示面板上设置触控模组的工艺时,由于无需再对显示区包围的区域进行设置平坦化层的工艺,从而可以节省一道掩膜。
可选地,所述有机层和所述有机封装层的材料包括:丙烯酸树脂。
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