[发明专利]一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法

权利要求书

1.一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，包括步骤：

(1)同步生产订单，并创建生产工单，创建子母工艺流程，并为生产工单匹配对应的子母工艺流程，然后确认投产；

(2)根据生产工单创建生产批次，包括创建母批次和子批次，派发生产车间；

(3)子母批次生产流转，在键合点汇合，并进行键合采集与关联。

2.根据权利要求1所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，所述步骤1包括：

(1.1)根据生产订单创建生产工单；

(1.2)选取产品工艺流程，包括主流程和键合子流程；

(1.3)在生产工单上，匹配产品的主流程和子流程；

(1.4)对生产工单设定计划投产日期，以及投产的车间/产线；

(1.5)对生产工单确认投产下达。

3.根据权利要求2所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，所述步骤(1.2)前还包括：创建并命名工艺流程，包括主流程和键合子流程。

4.根据权利要求1所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，所述步骤2包括：

(2.1)设定批次组批规则；

(2.2)根据工单的主流程，创建母批次，并关联主流程；进行母批次生产RunCard打印；

(2.3)根据工单的键合子流程，创建子批次，并关联子流程；进行子批次生产RunCard打印；

(2.4)将母批次RunCard和子批次RunCard派发到生产车间。

5.根据权利要求4所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，批次组批规则包括：单批次的生产片数以及批次总数。

6.根据权利要求4所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，所述步骤3包括：

(3.1)母批次根据主流程进行生产流转直至“键合”站点；

(3.2)子批次与母批次并行生产，根据子流程进行生产流转直至“键合”站点；

(3.3)子母批次在键合点汇合，进行键合采集与关联。

7.根据权利要求6所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，采集子批次与母批次的关联关系包括：晶圆片批次号与玻璃片批次号的关联；晶圆片与玻璃片的关联；晶粒在芯片键合前后两片晶圆的坐标关联。