[发明专利]一种基片承载装置和清洗设备有效
申请号: | 202010680043.4 | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN111785669B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 李广义;边宝孝;赵宏宇 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 承载 装置 清洗 设备 | ||
1.一种基片承载装置,其特征在于,所述基片承载装置包括基片固定组件和基片支撑组件,所述基片固定组件包括间隔设置的多个定位部,任意相邻两个所述定位部之间具有定位间隔,所述定位间隔用于插入基片;
所述基片支撑组件位于所述基片固定组件下方,所述基片支撑组件用于在所述基片插入所述定位间隔时,托住所述基片,
所述基片固定组件还包括多对基片固定机构,每对所述基片固定机构设置在所述定位间隔中且分别在所述基片的两侧,且所述基片固定机构能够沿所述定位间隔运动,所述基片固定机构用于固定所述基片。
2.根据权利要求1所述的基片承载装置,其特征在于,每个所述定位部均包括相互连接的第一定位条和第二定位条,且每根所述第一定位条均沿第一方向延伸,每根所述第二定位条均沿第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向不同;
任意相邻两根所述第一定位条之间形成有第一间隔、任意相邻两根所述第二定位条之间形成有第二间隔,多个所述第一间隔与多个所述第二间隔一一对应连通并形成为多个所述定位间隔。
3.根据权利要求2所述的基片承载装置,其特征在于,每对所述基片固定机构分别设置在相互连通的所述第一间隔和所述第二间隔中,且所述基片固定机构能够沿所述第一间隔和所述第二间隔运动。
4.根据权利要求3所述的基片承载装置,其特征在于,所述基片固定机构包括固定件和固定螺钉,所述固定件包括相互连接的第一固定块和第二固定块,所述第一固定块上形成有开口槽和紧定通孔,所述第二固定块上形成有螺纹通孔,所述第一固定块和所述第二固定块分别位于所述定位间隔所对应的定位条的上侧和下侧,所述固定螺钉依次穿过所述紧定通孔和所述螺纹通孔,且所述固定螺钉的螺纹段与所述螺纹通孔配合,所述开口槽用于卡住所述基片。
5.根据权利要求2所述的基片承载装置,其特征在于,每根所述第一定位条的第一端与相应的所述第二定位条的第一端连接,所述基片固定组件还包括两根固定条,多根所述第一定位条的第二端均与其中一根所述固定条固定连接,多根所述第二定位条的第二端均与另一根所述固定条固定连接;
所述基片承载装置还包括支架组件,所述基片支撑组件和两根所述固定条均固定设置在所述支架组件上。
6.根据权利要求5所述的基片承载装置,其特征在于,所述支架组件包括多根连接柱和两块相对设置的固定侧板,多根所述连接柱的一端与一块固定侧板固定连接,多根所述连接柱的另一端与另一块所述固定侧板固定连接;
所述基片支撑组件和所述基片固定组件均位于两块所述固定侧板之间,所述固定条与所述连接柱同向设置,且两根所述固定条分别设置在两根所述连接柱上。
7.根据权利要求6所述的基片承载装置,其特征在于,所述支架组件还包括两个支撑架,两个所述支撑架与两块所述固定侧板一一对应连接,所述支撑架上设置有提手。
8.根据权利要求2所述的基片承载装置,其特征在于,每根所述第一定位条的第一端与相应的所述第二定位条的第一端连接;
所述第一定位条的第一端的高度低于所述第一定位条的第二端的高度,所述第二定位条的第一端的高度低于所述第二定位条的第二端的高度;
或者,所述第一定位条的第一端的高度高于所述第一定位条的第二端的高度,所述第二定位条的第一端的高度高于所述第二定位条的第二端的高度。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的基片承载装置,其特征在于,所述基片支撑组件包括多根基片支撑杆,所述基片支撑杆的延伸方向与所述定位间隔的延伸方向垂直,所述基片支撑杆上形成有多个基片卡槽,多个所述基片卡槽的位置与多个定位间隔的位置一一对应,当基片穿过所述定位间隔时,所述基片的底部能够插入与所述定位间隔对应的所述基片卡槽中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造