[发明专利]一种LTCC制作工艺流程生成系统及方法有效
申请号: | 202010680084.3 | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN111967211B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 曾策;伍艺龙;杨宇;岳帅旗;李杨;张晏铭;侯奇峰;徐榕青;向伟玮;毛小红 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
主分类号: | G06F30/39 | 分类号: | G06F30/39 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 贾年龙 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ltcc 制作 工艺流程 生成 系统 方法 | ||
本发明公开了一种LTCC制作工艺流程生成系统及方法。本发明通过对产品数据的自动解析,解决了产品数据与工艺流程关系的计算机自动解析难题,实现多样化的LTCC产品的工艺流程的计算机自动生成,可显著提升工艺流程的生成效率及准确度,降低工艺流程编制对工艺人员经验的要求。
技术领域
本发明涉及集成电路封装技术领域,具体涉及一种LTCC制作工艺流程生成系统及方法。
背景技术
LTCC(低温共烧陶瓷)是生瓷和金属浆料在低温下一同烧成的一种高密度、高可靠电路基板,它的主要材料是金属和陶瓷。随着微电子信息技术的迅猛发展,电子整机对小型化、便携性、多功能、数字化及高性能、高可靠性等多方面提出了更高的要求。在这些苛刻要求推动下,电子元件日益向微型化、集成化和高频化方向发展。与之相适应,电路基板必须满足高传输速度、高布线密度和高芯片集成密度等要求,LTCC作为一种可满足此类需求的基板产品,已在军事、通讯、消费电子中得到广泛应用。
LTCC具有复杂的结构,包括高达60层的叠层结构、单面或双面的多级台阶腔槽、集成的精密电阻器件、适合钎焊/键合等不同需求的表层金属化组合等。随着LTCC应用复杂度的日益提升,编制LTCC制作工艺流程的难度也在提高,依靠人工手段、借助工艺经验进行的工艺流程编制手段存在效率低、准确度低的问题,已无法满足需求。
现有技术对叠加构成各个台阶和基板底座的生瓷片分别进行层压,在进行组合第二次层压的方式,使空腔的成型工艺变得简单可靠;采用多次层压、生瓷铣切的方法,形成了尺寸精密的内埋空腔。以上两种方法仅限于一种可选的局部工艺步骤,并没有给出完整的产品工艺流程,也没有给出工艺中面临的多种结构组合情况下(如盲腔、通腔、边缘金属化、微流道、曲线外形等不同结构组合)的工艺流程。现有技术通过简化层间互联工艺方法,适合于滤波器等器件级LTCC产品的低成本加工。通过分次层压、铣切工艺、钎焊工艺制作了一种多芯片组件T/R模块。上述制作流程仅适合于某一种特定结构的LTCC产品,而对LTCC生产线所面临的多样化产品制作不具有指导性,同时也未涉及到LTCC产品局部或整体工艺流程与产品数据之间的映射关系,因此对多样化的产品而言,仍需要具有丰富经验的人员进行产品数据解读,经过多次迭代才可能编制出合理的工艺流程。
现有技术利用流程规则引擎模型,自动生成产品总工艺流程,克服了现有技术中人工编写工艺流程参数信息存在的耗时长、错误率高的技术问题;通过对客户数据编码,将客户数据规范的转化为工艺执行参数,帮助工艺人员提高处理PCB产品数据的效率和完整度。上述技术所针对的产品仅适用于PCB或FPC产品,产品形态和工艺方法与LTCC均不相同,所给出的方法和系统无法解决LTCC工艺流程生成中的效率低、准确度低的难题。
在LTCC制造行业,尚无关于工艺流程生成相关方法和系统的专利公开。目前LTCC制作工艺流程编制依靠人工、效率及准确率低。
发明内容
针对现有技术中的上述不足,本发明提供的一种LTCC制作工艺流程生成系统及方法解决了目前LTCC制作工艺流程编制效率及准确率低的问题。
为了达到上述发明目的,本发明采用的技术方案为:一种LTCC制作工艺流程生成系统,包括:
参数化工艺流程单元管理模块,用于定义、存储、输出和修改LTCC制作工艺流程所需的所有参数化工艺流程单元;
模型化工艺数据管理模块,用于定义工艺数据模型,以及读取产品数据,并将这些数据按照参数化工艺流程单元的参数进行转化、分类及存储,构建产品模型化工艺数据;
参数化工艺流程单元数据处理模块,用于将参数化工艺流程单元接收产品模型化工艺数据作为输入参数,实现参数化工艺流程单元所含工序的生成,以实现产品数据所定义的产品要求;
工艺流程生成与优化模块,用于合成多个参数化工艺流程单元所生成的工序,并通过重组、排序的方法得到优化的LTCC制作完整的工艺流程。
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