[发明专利]扬声器组件及电子设备

说明书

本申请公开了一种扬声器组件及电子设备，所述扬声器组件包括：壳体，壳体上开设有第一出音口和第一容纳槽，第一出音口与第一容纳槽通过出音通道连通；支架，安装于所述壳体，至少部分支架设置在所述第一容纳槽内，所述支架的远离第一出音口的一侧设置有第二容纳槽，所述支架的邻近第一出音口的一侧开设有第一开孔，第二容纳槽通过第一开孔与出音通道连通；扬声器，所述扬声器安装于所述支架，且至少部分所述扬声器设置在所述第二容纳槽内，所述扬声器具有第二出音口，所述第二出音口与所述第一开孔连通。本申请的实施例在满足音频需求和可靠性的同时，能够在有限的空间内改善扬声器前腔环境，节省叠层厚度空间，满足终端轻薄化发展需求。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种扬声器组件及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，越来越追求终端轻薄化，上扬声器设计便是影响终端厚度的因素之一，上扬声器即可作为通话时听筒作用，也可以作为音频功放，和下扬声器一起形成立体音，提升音质，增加用户体验。在现有技术中，上扬声器的支架使用支架双面胶粘贴固定在外壳，上扬声器通过支架防尘网组件和支架密封，外壳到上扬声器之间叠层厚度为1.0mm以上，若上扬声器厚度较厚，此叠层结构设计将导致整机厚度较厚，和终端轻薄化设计产生冲突。

发明内容

本申请实施例提供了一种扬声器组件及电子设备，以解决扬声器组件导致终端厚度较厚的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种扬声器组件，包括：

壳体，所述壳体上开设有第一出音口和第一容纳槽，所述第一出音口与所述第一容纳槽通过出音通道连通；

支架，所述支架安装于所述壳体，至少部分所述支架设置在所述第一容纳槽内，所述支架的远离所述第一出音口的一侧设置有第二容纳槽，所述支架的邻近所述第一出音口的一侧开设有第一开孔，所述第二容纳槽通过所述第一开孔与所述出音通道连通；

扬声器，所述扬声器安装于所述支架，且至少部分所述扬声器设置在所述第二容纳槽内，所述扬声器具有第二出音口，所述第二出音口与所述第一开孔连通。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括上述的扬声器组件。

这样，本申请的上述方案，在所述扬声器组件的壳体内部设置第一容纳槽，将安装有扬声器的支架设置在所述第一容纳槽内，且所述扬声器安装在所述支架的第二容纳槽内，扬声器发出的声音通过第一开孔、出音通道以及第一出音口传出电子设备，在满足音频需求和可靠性的同时，能够在有限的空间内改善扬声器前腔环境，节省叠层厚度空间，满足终端轻薄化发展需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本申请实施例的扬声器组件的剖面图；

图2表示本申请实施例的扬声器组件的爆炸图；

图3表示本申请实施例的图1中局部A的示意图；

图4表示本申请实施例的图1中局部B的示意图。

附图标记说明：1、壳体，2、支架，3、扬声器，4、支撑件，5、防尘网，11、第一出音口，12、第一容纳槽，13、出音通道，21、第一开孔，22、第二容纳槽，23、第三容纳槽，24、积灰槽，25、支架双面胶，31、扬声器双面胶，41、连接件，51、第一通孔，52、防尘网双面胶。

具体实施方式