[发明专利]一种悬臂机构有效
申请号: | 202010682132.2 | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN111816620B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 杨利明 | 申请(专利权)人: | 深圳市尚明精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L23/28 | 分类号: | H01L23/28;B65G47/74 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 万景旺 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 悬臂 机构 | ||
本发明公开了一种悬臂机构,包括:支撑面板,安装在热压机的一侧,其沿长度方向设有定位凸条;连接柄,其一端安装在承载机构上,另一端安装上料架,使上料架跟随承载机构运动从侧面进入或退出热压机;第二驱动机构,安装在承载机构上,可带动与连接柄连接的上料架沿高度方向来回运动。本发明的悬臂机构从热压机的侧面通过连接柄将上料架送入,保留热压机正面原有的放料窗口,既不用对热压封机原有的结构进行大改动,同时使热压机的正面的操作位保留可进行观测或者进行辅助性操作,提高自动化生产效率,并提高设备的操作安全性。
技术领域
本发明涉及半导体领域,特别是涉及一种悬臂机构。
背景技术
封装技术是一种将半导体集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术,封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能下降,另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。引线支架作为封装技术中最重要的载体,其设计结构直接影响封装技术的质量和效率。
现有技术中的上料架完全需要手动搬运,无法与自动化设备配合进行移动上料,导致生产效率低。
发明内容
本发明为了解决上述现有技术中的技术问题,提出一种悬臂机构。
本发明采用的技术方案是:
本发明提出了一种悬臂机构,包括:支撑面板,安装在热压机的一侧,其沿长度方向设有定位凸条;承载机构,安装在支撑面板上,且可沿定位凸条滑动;第一驱动机构,安装在支撑面板上,驱动承载机构沿定位凸条来回运动;连接柄,其一端安装在承载机构上,另一端安装上料架,使上料架跟随承载机构运动从侧面进入或退出热压机;第二驱动机构,安装在承载机构上,可带动与连接柄连接的上料架沿高度方向来回运动。
所述支撑面板呈长条状,其宽度方向与水平面垂直,长度方向与热压机的侧面垂直。
具体的,所述第一驱动机构包括:安装在支撑面板一端的驱动电机,安装在支撑面板另一端的皮带轮,套在皮带轮与驱动电机转轴轮上通过驱动电机带动的传送皮带,所述承载机构与传送皮带的水平移动段固定连接。
承载机构包括:一侧带有凹槽座扣在定位凸条上的承载部,安装在承载部另一侧上的活动部,所述连接柄与活动部连接。
第二驱动机构包括:安装在承载部上下两端的丝杆座,两端安装在丝杆座上与活动部配合的丝杆,带动丝杆转动使活动部上下运动的丝杆电机。
承载部沿垂直方向设有第二凸条,所述第二凸条上套有垫块,所述活动部上设有与垫块配合的滑槽,所述垫块的端部设有限制活动部上移位置的限位钩。
优选地,所述承载机构安装在支撑面板背对热压机热压台的一侧。连接柄的中部弯曲使另一端伸向热压机侧。
与现有技术比较,本发明的悬臂机构从热压机的侧面通过连接柄将上料架送入,保留热压机正面原有的放料窗口,既不用对热压封机原有的结构进行大改动,同时使热压机的正面的操作位保留可进行观测或者进行辅助性操作,提高生产效率,并提高设备的操作安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中的立体结构示意图;
图2为图1的局部放大图;
图3为本发明与热压机及上料架配合的结构简图;
图4为本发明实施例中的承载机构侧的结构示意图。
具体实施方式
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