[发明专利]加热装置及其适用的蒸镀设备

说明书

本发明提供了一种加热装置及其适用的蒸镀设备。加热装置包括坩埚、导热元件以及加热元件。坩埚包括底面、开口与该底面相对以及容置空间用以容纳待蒸镀材料。导热元件设置在坩埚的容置空间内，且导热元件设置在底面上并朝向开口延伸，而加热元件邻近坩埚设置。

技术领域

本发明涉及一种加热装置及其适用的蒸镀设备，特别是涉及一种包括导热元件的加热装置及其适用的蒸镀设备。

背景技术

蒸镀(evaporation)工艺是一种广泛应用的镀膜技术。在现有的技术中，常见的作法是使用蒸镀机，在热蒸镀腔室(thermal evaporation chamber)中对欲蒸镀的材料进行加热，使材料蒸发并在腔室内分散开来，进而附着或至待蒸镀的待镀物上，以在待镀物的表面形成镀膜。

然而，在对材料进行加热时，材料当中邻近加热源的部分较易受热而蒸发，相对远离加热源的部分则较不易受热，使得材料可能因受热不均匀而造成蒸发的状态不稳定，进而影响蒸镀速率，导致镀膜的品质不佳。此情况在导热性差的材料中更为明显，导热性差的材料较难将热由邻近加热源处传导至远离加热源处，使得蒸发状态、蒸镀速率更加难以控制，对蒸镀工艺的准确性及稳定性所造成的影响更甚。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种加热装置及其适用的蒸镀设备，其中加热装置包括导热元件，可改善材料在加热时受热不均匀的问题，使得蒸镀速率较为稳定，进而提升镀膜的品质。

为达上述目的，本发明提供一种加热装置，适用于蒸镀设备，加热装置包括坩埚、导热元件以及加热元件。坩埚包括底面、开口与该底面相对以及容置空间用以容纳待蒸镀材料。导热元件设置在坩埚的容置空间内，且设置在底面上并朝向开口延伸，而加热元件邻近坩埚设置。

为达上述目的，本发明提供一种蒸镀设备，包括腔室、至少一加热装置以及至少一膜厚计。加热装置设置在该腔室内，且各加热装置包括坩埚、导热元件以及加热元件。坩埚包括底面、开口与底面相对以及容置空间用以容纳待蒸镀材料。导热元件设置在坩埚的容置空间内，且设置在底面上并朝向开口延伸，而加热元件邻近坩埚设置。膜厚计设置在腔室内且对应于加热装置。

根据本发明的具有导热元件的加热装置及其适用的蒸镀设备，通过将导热元件设置在坩埚内，使待蒸镀材料可均匀地受热蒸发，可使得蒸镀速率较为稳定，进而提升蒸镀的准确性、稳定性及镀膜品质。并且，对于导热性差的待蒸镀材料，通过导热元件的设置，使得待蒸镀材料由位在靠近坩埚的侧壁的部分到位在坩埚的中心的部分皆可均匀受热，藉此以增加蒸镀速率的稳定性。

附图说明

图1为本发明一实施例的加热装置的剖面示意图。

图2为本发明一实施例的加热装置加热待蒸镀材料的示意图。

图3为本发明一实施例的蒸镀设备的部分剖面示意图。

图4A为蒸镀设备的加热装置中不具有导热元件的蒸镀速率示意图。

图4B为蒸镀设备的加热装置中具有导热元件的蒸镀速率示意图。

附图标记：

100：加热装置

110：壳体

120：坩埚

122：底面

124：开口

126：容置空间

128：侧壁

130：导热元件

132：基部

134：延伸部

140：加热元件

150：待蒸镀材料