[发明专利]新型二维光纤阵列及其制作方法

权利要求书

1.新型二维光纤阵列，包括单晶硅片的基板和夹具，其特征在于，在基板的上下两个表面上分别设有若干个V槽，在每个V槽内定位有光纤，在基板的上下两个表面上分别固定连接有压板，压板将光纤固定在V槽内；基板上下表面上的若干个V槽均为左右间隔均匀布置，并且基板上表面上的若干个V槽与基板下表面上的若干个V槽一对一上下正对布置；夹具固定夹在压板上；

压板包括在每个V槽正对处的压板上设有凹槽，凹槽的中心线与V槽的槽心线平行，在凹槽的槽顶面中部设有竖直孔，在竖直孔的右则内孔壁上水平朝右设有水平半通孔，在水平半通孔的右端还设有与压板外表面相连通的螺纹孔，并且螺纹孔的下端落在水平半通孔的下方；在螺纹孔的左则内孔壁上设有竖直滑槽；

在竖直滑槽内竖直滑动设有楔形块，并且楔形块的右端位于螺纹孔内；在螺纹孔内螺旋设有侧螺栓，侧螺栓的前端转动连接在楔形块上，并且楔形块能在侧螺栓的带动下沿着竖直滑槽上下滑动；

在水平半通孔内从左往右依次设有左滑块、挤压弹簧和右滑块，并且右滑块的右端挤压在楔形块上；

在竖直孔内上下滑动设有竖直滑动杆，在凹槽内上下滑动设有压块，竖直滑动杆固定连接在压块的上表面上；左滑块的左端挤压在竖直滑动杆的右侧表面上；

在竖直孔内的上端孔壁上设有内螺纹，在设有内螺纹处的竖直孔内螺旋配合设有一号螺栓，在一号螺栓的下端转动连接有转动滑块，一根一号弹簧的两端分别固定连接在转动块的下表面上和竖直滑动杆的上表面上。

2.根据权利要求1所述的新型二维光纤阵列，其特征在于，基板上表面上的V槽和基板下表面上的V槽都分别为4个。

3.根据权利要求1所述的新型二维光纤阵列的制作方法，其特征在于，制作方法包括如下步骤：

步骤一，采用外购的双面抛光单晶硅片作为基板，用清洗溶液对基板进行清洗，并用烘箱烘干；

步骤二，制作掩膜，选择和基板材料刻蚀选择比高的材料作为掩膜，在基板的两个表面通过CVD工艺或者PVD工艺沉积掩膜层，或者也可以用特定的光刻胶作为掩模；

步骤三，制作二维V槽，根据设计图形，采用光刻和湿法腐蚀工艺在基板的两个表面都腐蚀出V槽，并采用刻蚀或者湿法腐蚀技术把掩膜层去掉；

步骤四，划片，采用高精度的划片机，把基板按照设计图纸切割到预设的规格；

步骤五，检测，采用高精度检测设备对划片好的产品进行规格检查，包括深度、直径、角度；经过测量达到合格标准的V槽，既作为光纤阵列基片，继续后续封装步骤；

步骤六，光纤定位封装，把光纤排入V槽中，用压板压住并固定；

步骤七，光纤阵列断面研磨抛光；把完成步骤六的半成品光纤阵列装入夹具中，在研磨设备上进行粗磨、细磨、抛光工艺；

步骤八、光纤阵列检测。采用高精度检测设备对完成步骤七的光纤阵列进行检测，包括划痕检测、残缺检测、角度检测。

步骤九、将检测合格的光纤阵列入库。