[发明专利]一种晶棒位置校准装置及其使用方法在审
申请号: | 202010684807.7 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN111844494A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 周铁军;叶水景;刘火阳;吴晓桂;陈旭 | 申请(专利权)人: | 广东先导先进材料股份有限公司 |
主分类号: | B28D7/00 | 分类号: | B28D7/00;B28D5/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511517 广东省清*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 位置 校准 装置 及其 使用方法 | ||
1.一种晶棒位置校准装置,其特征在于,其包括:
放大镜和第一连接块,所述第一连接块设置在所述放大镜的下方;
第一滑轨,所述第一滑轨与所述第一连接块滑动连接,其中,所述第一滑轨与所述放大镜相互平行;
第二连接块,所述第二连接块设置在所述第一滑轨的下方;
第二滑轨,所述第二滑轨与所述第二连接块滑动连接,其中,所述第二滑轨与所述第一滑轨相互垂直。
2.根据权利要求1所述的一种晶棒位置校准装置,其特征在于,所述装置还包括:
第一限位块和第二限位块,所述第一限位块和所述第二限位块分别设置在所述第一导轨的两端;
第三限位块和第四限位块,所述第三限位块和所述第四限位块分别设置在所述第二导轨的两端。
3.根据权利要求1所述的一种晶棒位置校准装置,其特征在于,所述装置还包括:
第一螺杆,所述第一螺杆贯穿所述第一限位块与所述第一连接块固定连接;
第二螺杆,所述第二螺杆贯穿所述第三限位块与所述第二连接块固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶棒位置校准装置,其特征在于,所述装置还包括:
第一弹簧,所述第一弹簧的一端抵接所述第一连接块,所述第一弹簧的另一端抵接所述第二限位块;
第二弹簧,所述第二弹簧的一端抵接所述第二连接块,所述第一弹簧的另一端抵接所述第四限位块。
5.根据权利要求1所述的一种晶棒位置校准装置,其特征在于,所述装置还包括:
第一底座,所述第一底座设置在所述放大镜与所述第一连接块之间;
第二底座,所述第二底座设置在所述第二滑轨的下端面。
6.根据权利要求5所述的一种晶棒位置校准装置,其特征在于,所述装置还包括:
第一固定器,所述第一固定器设置在所述第一底座的上端面,用于固定所述放大镜的后半段;
第二固定器,所述第二固定器设置在所述第一底座的上端面且与所述第一固定器相互平行,用于固定所述放大镜的前半段。
7.根据权利要求3所述的一种晶棒位置校准装置,其特征在于,所述装置还包括:
第一螺母,所述第一螺母设置在所述第一螺杆上且远离所述第一限位块的一端根部;
第二螺母,所述第二螺母设置在所述第二螺杆上且远离所述第三限位块的一端根部。
8.如权利要求1~7所述的晶棒位置校准装置的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:
(A)将晶棒设置在多线切割机的工作台上;
(B)调整放大镜目镜上刻度线与多线切割机上钢线的位置,使刻度线与钢线在水平方向上平行;
(C)将一块平整的晶片黏贴在晶棒端面上;
(D)调整放大镜目镜上刻度线与晶片镜面的位置,使刻度线与晶片镜面在水平方向上平行;
(E) 取下晶片,启动多线切割机对晶棒进行切割。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述步骤(B)包括以下子步骤:
(B1)通过移动放大镜使放大镜在第二滑轨上进行左右的快速滑动,观察放大镜使刻度线与钢线在水平方向上平行;
(B2)通过旋转第二螺杆使放大镜在第二滑轨上进行左右缓慢滑动,观察放大镜使刻度线与钢线在水平方向上平行。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述步骤(D)包括以下子步骤:
(D1)通过移动放大镜使放大镜在第二滑轨上进行左右的快速滑动,观察放大镜使刻度线与晶片镜面在水平方向上平行;
(D2)通过旋转第二螺杆使放大镜在第二滑轨上进行左右缓慢滑动,观察放大镜使刻度线与晶片镜面在水平方向上平行。
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