[发明专利]层叠电子部件及其安装构造

说明书

本发明提供一种层叠电子部件，层叠电子部件的侧面处的外部电极的厚度维持为较小，同时提高安装可靠性，其具有：陶瓷素体，将陶瓷层和内部电极层交替层叠而成；外部电极，其形成于陶瓷素体的端面。外部电极具有基底电极层、中间电极层以及上层电极层。基底电极层包含(Cu)。中间电极层包含(Ni)。上层电极层包含标准电极电位比(Cu)高的元素。外部电极一体具有外部电极端面部和外部电极延长部。在外部电极延长部，将外部电极的厚度最大的部分设为外部电极最大厚度部，将外部电极最大厚度部处的上层电极层的厚度和中间电极层的厚度的合计厚度设为(t1)，将从外部电极延长部处的基底电极层的前端至上层电极层的前端的长度设为(t2)，满足1.20≦t2/t1≦4.50。

技术领域

本发明涉及一种层叠电子部件及其安装构造。

背景技术

在专利文献1中公开有以下技术：作为层叠陶瓷电子部件的外部电极，将上层电极层设为Pd镀覆或Pd－Ni合金，控制由Ni镀覆构成的中间电极层的端面和侧面的厚度。而且，公开有该层叠陶瓷电子部件能够应用于使用导电性粘接剂的安装的主旨。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－29050号公报

发明内容

发明要解决的问题

目前，寻求进一步的低高度化及安装可靠性的提高。本发明的目的在于，将层叠电子部件的侧面处的外部电极的厚度维持为较小，同时提高安装可靠性。

用于解决问题的技术方案

为了实现上述的目的而进行深入研究，完成了本发明。

本发明的层叠电子部件具有：

陶瓷素体，将实质上与包括第一轴及第二轴的平面平行的陶瓷层和内部电极层沿着第三轴的方向交替层叠而形成；外部电极，其形成于所述陶瓷素体的第一轴的方向的端面，其中，

所述外部电极具有：基底电极层，其以与所述内部电极层的至少一部分电连接的方式直接形成于所述陶瓷素体的端面；中间电极层，其形成于所述基底电极层的外表面；上层电极层，其形成于所述中间电极层的外表面，

所述基底电极层包含Cu，

所述中间电极层包含Ni，

所述上层电极层包含标准电极电位比Cu高的元素，

所述外部电极一体地具有：

外部电极端面部，其覆盖所述陶瓷素体的所述第一轴的方向的端面；

外部电极延长部，其覆盖所述陶瓷素体的沿所述第二轴及所述第三轴的方向相向的侧面的一部分，

在所述外部电极延长部，将所述外部电极的厚度最大的部分设为外部电极最大厚度部，将所述外部电极最大厚度部处的所述上层电极层的厚度和所述中间电极层的厚度的合计厚度设为t1，

将所述外部电极延长部处的从所述基底电极层的前端至所述上层电极层的前端的所述第一轴的方向的长度设为t2，

满足1.20≦t2/t1≦4.50。

本发明的层叠电子部件通过具有所述结构，能够将所述第二轴或所述第三轴的方向的外部电极的厚度维持为较小，同时抑制裂纹，提高安装可靠性。

在本发明的层叠电子部件中，也可以是，将所述外部电极最大厚度部处的基底电极的厚度设为t3，

将从所述基底电极层的前端至所述基底电极层的厚度为0.5×t3的部分的所述第一轴的方向的长度设为t4，

在设为(0.5×t3)/t4＝tanθ的情况下，