[发明专利]感应焊接温度的远程检测在审
申请号: | 202010684877.2 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN112339278A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | P·P·马丁·阿隆索;F·J·萨玛洛特;F·R·萨凯蒂;U·萨克斯;A·鲁宾 | 申请(专利权)人: | 波音公司 |
主分类号: | B29C65/14 | 分类号: | B29C65/14;B29C65/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 付林;王小东 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感应 焊接 温度 远程 检测 | ||
1.一种用于控制复合部件的焊接的方法,所述方法包括:
沿着包括由纤维增强的热塑性塑料的基体的复合部件定位线性光纤传感器;
经由所述线性光纤传感器测量沿着所述焊接线的温度;
沿着所述焊接线在所述复合部件处执行感应焊接;
确定沿着所述焊接线的焊接温度的连续区;以及
基于所述焊接温度的连续区来控制所述感应焊接。
2.根据权利要求1所述的方法,其中:
测量所述温度包括在执行所述感应焊接之前针对从所述线性光纤传感器的端部行进到所述线性光纤传感器内的元件的激光而测量参考光学频移。
3.根据权利要求1所述的方法,其中:
沿着平行于所述线性光纤传感器的线进行感应焊接。
4.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括:
测量所述温度包括在所述感应焊接正被执行的同时针对从所述线性光纤传感器的端部行进到所述线性光纤传感器内的元件的激光而测量焊接光学频移。
5.根据权利要求4所述的方法,其中:
测量温度是基于针对所述线性光纤传感器的元件的参考光学频移与焊接光学频移之间的差。
6.根据权利要求1所述的方法,其中:
确定沿着所述焊接线的所述焊接温度的连续区包括确定在彼此分开小于一毫米的多个位置中的每个位置处的焊接温度。
7.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括:
在执行所述感应焊接的同时,遮蔽所述线性光纤传感器的元件免受物理应变。
8.根据权利要求1所述的方法,其中:
确定沿着所述焊接线的所述焊接温度的连续区包括:
基于针对所述线性光纤传感器的多个元件中的每个元件的参考光学频移与焊接光学频移之间的差,确定沿着所述线性光纤传感器的传感器温度;以及
基于传感器温度和焊接温度之间的已知关系,从每个传感器温度确定焊接温度。
9.根据权利要求8所述的方法,其中:
所述已知关系是基于制成所述复合部件的材料、厚度、纤维定向以及所述线性光纤传感器到所述焊接线的距离。
10.根据权利要求1所述的方法,其中:
所述线性光纤传感器设置在所述复合部件内。
11.一种根据权利要求1所述的方法组装的飞行器的一部分。
12.一种用于促进复合部件的焊接的设备,所述设备包括:
末端执行器,所述末端执行器产生电磁场,所述电磁场使复合部件的焊接线产生导致感应焊接的热量;
线性光纤传感器,所述线性光纤传感器沿着所述焊接线设置在所述复合部件处;以及
控制器,所述控制器经由所述线性光纤传感器测量沿着所述焊接线的温度,确定沿着所述焊接线的焊接温度的连续区,并且基于所述焊接温度的连续区控制所述感应焊接。
13.根据权利要求12所述的设备,其中:
所述控制器通过确定在彼此分开小于一毫米的多个位置中的每个位置处的焊接温度来确定沿着所述焊接线的所述焊接温度的连续区。
14.根据权利要求12所述的设备,所述设备还包括:
盖,所述盖围绕所述线性光纤传感器的元件并且遮蔽所述线性光纤传感器的元件免受所述感应焊接期间的物理应变。
15.根据权利要求12所述的设备,其中:
所述焊接线遵循一轮廓,并且所述线性光纤传感器符合所述轮廓。
16.根据权利要求12所述的设备,其中:
所述线性光纤传感器设置在所述复合部件内。
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