[发明专利]一种基于双缝馈电结构的宽带低剖面介质贴片滤波天线

权利要求书

1.一种基于双缝馈电结构的宽带低剖面介质贴片滤波天线，包括自下而上依次层叠设置的下介质基板（4）、金属反射地板（3）、上介质基板（2）及介质贴片（1），其特征在于，所述下介质基板（4）的下表面设有用于耦合馈电的微带馈线（7）；所述微带馈线（7）在金属反射地板（3）上的投影与金属反射地板（3）相重叠的一端为天线输入端；所述金属反射地板（3）的表面刻蚀有位置平行的第一耦合缝隙（5）与第二耦合缝隙（6）；所述第一耦合缝隙（5）的长度小于第二耦合缝隙（6）的长度；所述第一耦合缝隙（5）设置在金属反射地板（3）的中心线上；所述第二耦合缝隙（6）设置在第一耦合缝隙（5）与天线输入端之间；所述微带馈线（7）在金属反射地板（3）上的投影分别与第一耦合缝隙（5）、第二耦合缝隙（6）垂直相交；所述第一耦合缝隙（5）与第二耦合缝隙（6）均关于微带馈线(7)在金属反射地板(3)上的投影的中心线相对称；所述介质贴片（1）和上介质基板（2）堆叠构成天线的介质贴片谐振器；所述第一耦合缝隙（5）与第二耦合缝隙（6），用于介质贴片谐振器和微带馈线（7）之间的孔径耦合；

所述天线通过调整介质贴片（1）的长宽比，使高次模HEM₁₂的频率靠近主模TM₁₀₁，实现天线带宽的扩展；天线的高次模TM₁₁₁为不能被激励和不可辐射的模式，以产生高端零点；所述尺寸不相等的第一耦合缝隙（5）与第二耦合缝隙（6）用来激励介质贴片谐振器，以产生低端零点；所述高端零点、低端零点均是可独立控制的。

2.根据权利要求1所述的基于双缝馈电结构的宽带低剖面介质贴片滤波天线，其特征在于，所述介质贴片（1）为低剖面矩形介质贴片，通过胶水粘在上介质基板（2）的中心处。

3.根据权利要求1所述的基于双缝馈电结构的宽带低剖面介质贴片滤波天线，其特征在于，所述下介质基板（4）为双面印刷电路板，双面印刷电路板的顶层为所述的金属反射地板（3），底层为所述的微带馈线（7）。

4.根据权利要求3所述的基于双缝馈电结构的宽带低剖面介质贴片滤波天线，其特征在于，所述微带馈线（7）由靠近天线输入端的50Ω传输线和一段用于匹配的λ/4阻抗变换线组成。

5.根据权利要求1所述的基于双缝馈电结构的宽带低剖面介质贴片滤波天线，其特征在于，所述上介质基板（2）与下介质基板（4）均为Rogers RO4003介质基板。