[发明专利]一种相变片材的制备方法

说明书

一种相变片材的制备方法，包括：对相变物质进行预热，得到半融状态相变物质；所述相变物质为吸附相变粉体后的物质；所述预热的温度为K，K＝N+M，所述K、N和M皆为大于零的整数；所述N为所述相变粉体的相变温度，所述M为1至20摄氏度；将所述半融状态相变物质压延成预设厚度的相变片材。

技术领域

本发明涉及相变材料及其制备方法技术领域，尤其涉及一种相变片材的制备方法。

背景技术

在电子设备高速发展的今天，电子设备的运输处理能力日益增强，相应的电子设备内电子芯片的发热情况也越来越严重，需要更好的导热以及吸热材料进行辅助，否则，电子芯片可能会因为过度发热而降低频率，导致运输性能的下降。因此，就产生了贴在电子芯片上的相变片材。

在实际应用中，对应相变片材的热焓值是有要求的，热焓值指的是，一定质量的物质按定压可逆过程由一种状态变为另一种状态，焓的增量便等于在此过程中吸入的热量。

在现有技术中，在制备相变片材时需要加入一些粘性基材(如树脂和固化剂)，使得相变物质可以凝结成型，成为符合实际需求的物理形态。但是，粘性基材的加入往往会降低相变物质在相变片材中的比例，使得相变片材的热焓值降低。因此，在相变片材制备的过程中，如何在少使用或不使用粘性基材的情况下，对相变物质进行成型处理，是亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种相变片材的制备方法，以解决在相变片材制备的过程中，如何在少使用或不使用基材的情况下，对相变物质进行成型处理问题。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

本发明实施例第一方面提供的一种相变片材的制备方法，包括：

对相变物质进行预热，得到半融状态相变物质；所述相变物质为吸附相变粉体后的物质；所述预热的温度为K，K＝N+M，所述K、N和M皆为大于零的整数；所述N为所述相变粉体的相变温度，所述M为1至20摄氏度；

将所述半融状态相变物质压延成预设厚度的相变片材。

在一种实施方式中，所述将所述半融状态相变物质压延成预设厚度的相变片材，包括：

使用压延棍将通过进料板传输的所述半融状态相变物质压延成预设厚度的相变片材；

所述使用压延棍将通过进料板传输的所述半融状态相变物质压延成预设厚度的相变片材之前，包括：

对所述压延棍和所述进料板进行预热，所述预热的温度为K。

在一种实施方式中，所述对相变物质进行预热，得到半融状态相变物质，包括：

将所述相变物质加入到融化后的增粘材料中进行高速搅拌，将增粘后的相变物质处理至预热的温度要求，得到半融状态相变物质；

所述增粘材料包括以下至少一种：

热熔胶、聚乙烯PE或聚丙烯PP。

在一种实施方式中，所述相变物质包括：

吸附相变粉体后的微胶囊，吸附相变粉体后的石墨或吸附相变粉体后的气凝胶。

在一种实施方式中，所述相变粉体选自以下材料的至少一种：烷烃蜡、石蜡、脂肪酸、PE蜡和PP蜡；

所述烷烃蜡的烷烃碳原子数介于10-60之间。

本发明实施例第二方面提供的一种相变片材的制备方法，包括：在相变物质中加入树脂和固化剂进行混合搅拌，得到混合相变物质；所述相变物质为吸附相变粉体后的物质；

对混合相变物质进行烘烤，得到半粉团状相变物质；