[发明专利]一种表面有微结构的阻尼插层及制备方法和复合材料制件

权利要求书

1.一种表面有微结构的阻尼插层，其特征在于，所述阻尼插层为一薄层聚合物膜或树脂胶膜，其中聚合物或树脂可在复合材料固化温度进一步交联或固化，室温下粘度大于10000Pa.s，所述聚合物膜或树脂胶膜厚度为50～1000μm，两个表面均具有高低起伏的微结构，最大起伏高度大于5μm，所述的微结构为具有内凹型点状分布的结构，包括具有反相荷叶乳突结构；经复合材料固化条件处理后的聚合物膜或树脂胶膜在室温下为橡胶态，DMA测试的阻尼因子，即tanδ0.3；所述的聚合物为线性未交联的橡胶，所述的树脂为未固化交联的高分子量线性环氧树脂；所述的阻尼插层内部含有纤维层，纤维层总厚度小于等于插层厚度，纤维层孔隙率高于90%。

2.根据权利要求1所述一种表面有微结构的阻尼插层，其特征在于，所述的微结构包括天然结构和人工结构，以及相应的反相结构，两个表面的微结构为相同或不同。

3.如权利要求1-2任一所述的表面有微结构的阻尼插层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将聚合物或树脂制备成薄层聚合物膜或树脂胶膜，控制聚合物或树脂用量，使膜厚度为50～1000μm，并且厚度均匀；

（2）将两个具有表面微结构的模板分别盖在膜的两个表面，使各部分紧密贴合，封装入真空袋压装置内；

（3）抽真空，保持真空度为0.02～0.1MPa，加热到聚合物或树脂的可变形温度，保持1min以上；

（4）冷却至室温后，去除真空袋，揭下模板，得到阻尼插层。

4.根据权利要求3所述的一种表面有微结构的阻尼插层的制备方法，其特征在于，步骤（3）中，还包括在热压罐中处理步骤，其中热压罐中的最大压力不超过0.5MPa。

5.一种由权利要求1所述的阻尼插层制备得到的连续纤维增强复合材料制件，其特征在于，所述复合材料制件内部包含1～3个阻尼插层，分布于不同的层间。