[发明专利]F型封装功率管的连接装配方法

说明书

本发明涉及一种F型封装功率管的连接装配方法，包含：S1、在PCB板上开设若干个非金属化的引脚插装孔；在PCB板的底面上设置若干个焊盘；S2、将F型封装功率管的引脚对应穿过引脚插装孔，采用紧固件将F型封装功率管固定安装在PCB板上；S3、将焊片的中部下凹设置形成“Ω”形；在焊片的一端开设焊片安装孔，另一端作为印制板焊盘焊端；S4、将焊片的焊片安装孔穿过F型封装功率管的一个引脚后焊接，将焊片的焊端搭接在对应的焊盘上进行焊接连接；S5、重复S4，直至所有引脚均与对应焊盘焊接连接，完成F型封装功率管与PCB板的软连接装配。本发明采用“Ω”形焊片实现F型封装功率管与PCB板之间的软连接焊接，达到应力释放的目的，提高装配后产品的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种F型封装功率管的连接装配方法，具体是指一种F型封装功率管与电路板的安装工艺方法，属于航天电子电气装联的技术领域。

背景技术

在航天电源系统的电路板上，通常需要安装一些F型封装功率管以实现其电气性能。如图1所示，在现有技术中，F型封装功率管的装配方法，通常是先将功率管1插装到PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板2上，然后用紧固件3将功率管1紧固安装在PCB板2上，再将功率管1的引脚4焊接在PCB板2的通孔焊盘上，从而完成F型封装功率管的装配。如果安装的是大功率的F型功率管，往往还须在功率管1和PCB板2之间增加安装散热块。

在现有安装方式中，F型封装功率管是通过紧固件机械安装后再通过引脚直接与PCB板的焊盘焊接连接。由于F型功率管的引脚为一般为硬引线，与接点硬连接后，在温度、蠕变等作用下存在应力无法释放的隐患，焊点在应力的长期作用下有开裂风险，不利于产品的可靠性。

授权专利《一种功率器件的安装方法及安装组件》，申请号为CN201110093762.7，公开了一种功率器件的安装方法。该方法具体步骤为：A、把带有功率器件卡槽和PCB卡扣的功率器件压块装配至PCB板上；B、把功率器件置于功率器件卡槽中，以便形成功率器件组件；C、把功率器件组件置于散热器中。该装配方法通过使用带有功率器件卡槽和PCB卡扣的功率器件压块，解决了功率管装配加散热块时管脚应力残留及安规距离不够的问题。但功率管管脚与PCB板的电气连接仍为传统的硬连接焊接方式，且该专利中所涉及的功率管为TO封装。

专利申请《一种电路板的装配方法》，申请号为CN201410385439.0，公开了一种电路板的装配方法。该装配方法包括PCB板、多个功率管(TO封装)、散热器以及紧固件。具体为：将每个功率管的引脚的末端穿过相应的引脚插孔；将散热器与每个功率管的散热面相互贴合；将紧固件固定在散热器上，使得每个功率管固定安装在散热器上；将每个功率管的引脚与相应的引脚插孔焊接。该方法适用于PCB板上大量功率管的装配，可缓解装配时的累积误差带来的功率管引脚与PCB板的引脚插孔对位困难的现象。但对于单个功率管的装配方式，仍为传统的先紧固后焊接的硬连接方式。

论文《F型封装功率晶体管气密性工艺分析及改进》，其中介绍了设计结构、材料选用、加工工艺对F型封装功率管的气密性影响。并通过烧焊前处理、烧焊所用气体、烧焊温度控制、烧焊先后次序的排列及管帽与钢圈的焊接这五个方面进行了工艺改进，从而提高F型封装功率管的气密性。该论文中并没有涉及F型封装功率管在PCB板上的具体装配工艺。

论文《功率管安装方式研究》，其中研究了功率管TO-254、TO-257、TO-258封装，TO-39封装的直插焊接形式及SMD-0.5、SMD-1、SMD-2封装的表面安装形式的改进。但没有研究F型封装功率管的装配工艺的改进。

基于上述，本发明提供一种F型封装功率管的连接装配方法，解决现有技术中存在的缺点和限制。

发明内容

本发明的目的是提供一种F型封装功率管的连接装配方法，通过对PCB板的设计进行改进，采用“Ω”形焊片实现F型封装功率管与PCB板之间的软连接焊接，以达到应力释放的目的，从而提高装配后产品的可靠性。