[发明专利]一种引线框架和散热片自动铆接系统及其铆接方法在审

专利信息
申请号: 202010686505.3 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN111791039A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 袁宏承 申请(专利权)人: 无锡市宏湖微电子有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B23P19/02
代理公司: 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 代理人: 张悦
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 引线 框架 散热片 自动 铆接 系统 及其 方法
【说明书】:

发明涉及一种引线框架和散热片自动铆接系统,包括机架,所述机架上连接转盘,所述转盘上设置四个铆接定位座,所述铆接定位座开设散热片定位槽,所述机架位于转盘周围连接散热片上料机构、引线框架上料机构、铆接机构和出料机构,自动铆接系统的铆接方法包括1)散热片上料、2)引线框架上料、3)自动铆接、4)出料,四个步骤,所述引线框架和散热片自动铆接系统及其铆接方法,可连续自动进行散热片与引线框架的铆接操作,提高铆接效率和铆接产品质量,并降低人工成本。

技术领域

本发明涉及自动化设备,尤其涉及一种引线框架和散热片自动铆接系统及其铆接方法。

背景技术

引线框架是微电子后道封装非常关键的半导体材料之一,成品框架需要由引线框架与散热片铆接连接而成,传统的成品框架的引线框架与散热片人工手工铆接,铆接效率低,铆接产品质量不一致,人工成本高。

发明内容

本申请人针对以上缺点,进行了研究改进,提供一种引线框架和散热片自动铆接系统及其铆接方法。

本发明所采用的技术方案如下:

一种引线框架和散热片自动铆接系统,包括机架,所述机架上连接转盘,所述转盘上设置四个铆接定位座,所述铆接定位座开设散热片定位槽,所述机架位于转盘周围连接散热片上料机构、引线框架上料机构、铆接机构和出料机构。

作为上述技术方案的进一步改进:

所述散热片上料机构包括振动进料盘,散热片中转机构和散热片上料机械手,所述散热片中转机构包括散热片中转机械手和散热片纵移中转定位台,所述散热片中转机械手包括散热片中转抓取吸盘,所述散热片中转抓取吸盘设置在振动进料盘尾端上方,且所述散热片中转抓取吸盘通过升降座连接散热片横移座,所述散热片横移座连接中转横移支架,所述散热片纵移中转定位台位于中转横移支架下方,所述散热片上料机械手包括设置散热片纵移中转定位台上方的纵移座,所述纵移座通过升降座连接散热片上料抓取吸盘。

所述机架位于振动进料盘尾端连接散热片输送线,所述散热片输送线靠近散热片纵移中转定位台一端设置定位挡板,所述散热片横移座和散热片中转抓取吸盘位于散热片输送线上端。

所述散热片纵移中转定位台上设置散热片夹持条、散热片固定定位柱和散热片活动定位柱,所述散热片活动定位柱穿在散热片纵移中转定位台上开设的腰型孔内。

所述引线框架上料机构包括引线框架升降输送线、引线框架上料机械手和引线框架中转定位台,所述引线框架升降输送线上连接若干定位引线框架的定位座,所述引线框架上料机械手包括引线框架上料支架,引线框架上料支架上连接引线框架移动座,所述引线框架移动座连接升降座,所述升降座上通过安装装板连接引线框架上料夹爪和引线框架中转夹爪。

所述引线框架中转定位台上设置引线框架前定位座、引线框架后定位座、引线框架侧固定定位座和引线框架侧活动定位座。

所述铆接机构包括位于转盘的铆接定位座上方的铆接头,所述铆接头连接铆接驱动部件,所述铆接驱动部件通过铆接支架连接机架。

所述出料机构包括出料机械手和出料输送线,所述出料机械手包括出料吸盘,所述出料吸盘设置在转盘的铆接定位座上方,所述出料吸盘连接将铆接好的散热片和引线框架送至出料输送线的吸盘运动机构,所述出料输送线上连接用于定位铆接好的散热片和引线框架的定位板。

所述吸盘运动机构包括与出料吸盘连接的转座,所述转座连接通过出料升降座连接出料移动座,所述出料移动座通过出料支架连接机架。

一种引线框架和散热片自动铆接系统的铆接方法,包括以下步骤:

1)散热片上料:转盘转动带动其上的铆接定位座转动至散热片上料机构一侧,通过散热片上料机构将散热片,送至转盘的铆接定位座上,并通过铆接定位座上的散热片定位槽定位住散热片;

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