[发明专利]一种收发组件的定位工装在审

专利信息
申请号: 202010686547.7 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN111715971A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 宋子奇 申请(专利权)人: 无锡华测电子系统有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 李珍;聂启新
地址: 214072 江苏省无锡市蠡园开发*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 收发 组件 定位 工装
【说明书】:

发明涉及收发组件加工技术领域,尤其是一种收发组件的定位工装,其中盒体放置在底座上表面的限位槽中,底座上所有导向柱分别自上压框的通孔和下压框的通孔中自由穿过,弹簧一的两端分别抵靠在上压框和下压框上,上压框的两侧分别固定连接板,底座内部布置滑块一和滑块二,滑块一上固定的杆一和滑块二上固定的杆二平行布置,弹簧二同时套设在杆一和杆二上,滑块一和滑块二上分别固定卡扣一,两侧的连接板的悬伸端分别开设卡口一,滑块一和滑块二位于两侧的连接板之间,当向底座所在侧按压上压框时,两侧的连接板移动实现两个卡口一和两个卡扣一的止回配合,下压框的下表面的顶压柱顶压在元器件上,定位效果较好,不会影响收发组件的受热。

技术领域

本发明涉及收发组件加工技术领域,尤其是一种收发组件的定位工装。

背景技术

收发组件包括盒体和多个元器件,元器件包括低温共烧陶瓷基板、微矩形连接器等,元器件放置在盒体内部,组装时,先在盒体内部底面的安装孔处涂覆焊膏,再利用定位工装将元器件定位在盒体内部的焊膏处,最后将盒体、元器件连同定位工装一起放到再流焊炉中进行再流焊工艺,以便将元器件和盒体焊接在一起。现有技术中存在的定位工装,定位效果不好,且定位操作时较为麻烦,另外,因为定位工装的存在,容易导致组件受热不均匀,焊膏融化不能够均匀、充分融化,影响焊接质量。

发明内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种收发组件的定位工装,操作方便、定位效果较高且不会影响收发组件的受热。

本发明所采用的技术方案如下:一种收发组件的定位工装,包括上压框、下压框、框架状底座和收发组件的盒体,盒体内部放置元器件,盒体放置在底座上表面的限位槽中,底座上表面的四周立式布置多个导向柱,上压框平行布置在下压框上方且二者均布置在底座的上方,所有导向柱分别自上压框的通孔和下压框的通孔中自由穿过,导向柱上套设弹簧一,弹簧一的两端分别抵靠在上压框和下压框上,下压框的下表面立式固定多个顶压柱,上压框的两侧分别固定连接板,两侧的连接板分别向底座所在方向悬伸,底座内部布置两个相对布置的滑块一和滑块二,滑块一的侧面上垂直固定有杆一,滑块二的侧面上垂直固定有杆二,杆一和杆二平行布置,还包括弹簧二,弹簧二同时套设在杆一和杆二上,滑块一和滑块二能够同时沿着底座上的第一限位导轨移动,滑块一和滑块二上分别固定卡扣一,两侧的连接板的悬伸端分别开设卡口一,滑块一和滑块二位于两侧的连接板之间,当向底座所在侧按压上压框时,两侧的连接板移动实现两个卡口一和两个卡扣一的止回配合,此时弹簧二处于被滑块一和滑块二挤压的状态、顶压柱顶压在元器件上。

作为上述技术方案的进一步改进:

所述底座的上表面固定两个平行的限位条块和限位板,盒体的两侧限位在两个限位条块之间,盒体的一端抵靠在限位板上,盒体的另一端依靠限位机构限定,限位机构包括两个侧板、中间板和两个固定块,两个侧板相平行,两个侧板和中间板固定在一起形成U型板,底座的两侧分别设置限位凹槽,两个侧板分别限位在限位凹槽中并可沿限位凹槽的槽长方向移动,固定块固定在中间板上,固定块中开设台阶孔,限位机构还包括T型顶针、弹簧三和螺钉,顶针的T型端安插在台阶孔的台阶端内构成可活动式限位配合,台阶孔的另一端利用螺钉堵住,弹簧三布置在台阶孔内部,弹簧三的两端分别抵靠在顶针的T型端和螺钉上,底座内部布置两个相对布置的滑块三和滑块四,滑块三的侧面上垂直固定有杆三,滑块四的侧面上垂直固定有杆四,杆三和杆四平行布置,还包括弹簧四,弹簧四同时套设在杆三和杆四上,滑块三和滑块四能够同时沿着底座上的第二限位导轨移动,滑块三和滑块四上分别固定卡扣二,两个侧板的悬伸端分别开设卡口二,滑块三和滑块四位于两个侧板之间,当沿限位凹槽推动U型板时,两个侧板移动实现两个卡口二和两个卡扣二的止回配合,此时弹簧四处于被滑块三和滑块四挤压的状态、顶针顶压在盒体的另一端端面上;两个限位条块、限位板和顶针围合在一起构成所述的限位槽。

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