[发明专利]Extrusion-SECAP挤压变形装置及制备细晶材料的方法

权利要求书

1.Extrusion-SECAP挤压变形装置，包括上模（1），下模（2），其特征在于下模（2）内设有用于放置材料的挤压筒（3）；上模（1）的底部设有用于将材料在挤压筒（3）内进行挤压变形的凸模（4），上模（1）还包括模底板（5）；下模（2）内还包括等径挤压变形通道（6），逐渐变小的漏斗形设置（7），等径挤压变形通道（6）中呈两次转弯设置，分别为第一级转弯设置（8），第二级转弯设置（9）。

2.如权利要求1所述的Extrusion-SECAP挤压变形装置，其特征在于凸模（4）固定在模底板（5）上。

3.如权利要求1所述的Extrusion-SECAP挤压变形装置，其特征在于挤压筒（3）与等径挤压变形通道（6）通过逐渐变小的漏斗形设置（7）连接。

4.如权利要求1所述的Extrusion-SECAP挤压变形装置，其特征在于，所述下模（1）中a=3~10mm，b=5~10mm，β=30~50°，γ=30~50°。

5.采用Extrusion-SECAP挤压变形装置，制备细晶材料的方法，其特征在于，其步骤为：

（1）往权利要求1~4任一项所述的Extrusion-SECAP挤压变形装置的挤压筒（3）内表面均匀涂抹润滑剂，将棒材放入挤压筒内；

（2）控制凸模（4）以预设的速度对棒材进行挤压，受挤压的棒材进入等径通道（6）时发生挤压变形，且在通过等径挤压通道中的第一级转弯设置（8）以及第二级转弯设置（9）时发生C路径的双道次大塑性变形，即SECAP变形；

（3）将变形后的材料取出后进行退火处理，得到细晶材料。

6.如权利要求5所述的制备细晶材料的方法，其特征在于，在步骤（1）中，所述金属棒材坯料在放入挤压筒（3）之前经过均匀化处理。