[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202010686829.7 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN112447797A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 朴宰贤 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
本公开涉及一种显示装置,所述显示装置包括:第一基底,包括第一基体基底和在一侧设置在所述第一基体基底的一端上的下部焊盘;第二基底,设置在所述第一基底上方,并且所述第二基底包括第二基体基底和在所述一侧设置在所述第二基体基底的一端上的上部焊盘;侧面焊盘,电连接到所述下部焊盘和所述上部焊盘;以及密封构件,设置在所述第一基底和所述第二基底之间。所述密封构件包括绝缘树脂和分散在所述绝缘树脂中的导电球,并且所述上部焊盘和所述下部焊盘通过所述导电球彼此电连接。
本申请要求于2019年9月2日提交的第10-2019-0108399号韩国专利申请的优先权和权益,为了所有目的通过引用将上述韩国专利申请包含于此,如同其在本文中充分地阐述一样。
技术领域
本公开的示例性实施例一般地涉及显示装置。
背景技术
随着多媒体技术的发展,显示装置已经变得越来越重要。因此,目前正在研发诸如液晶显示(LCD)装置和有机发光二极管显示(OLED)装置的各种显示装置。
在显示装置的玻璃基底的外周上存在设置有驱动IC或其他印刷电路的区域。该区域可以被称为“边框”,该“边框”是不显示图像的非显示区域。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景,因此,以上信息可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本公开的示例性实施例提供了一种显示装置,其中,减小了显示面板的焊盘与设置在显示面板的一侧的印刷电路板的引线之间的接触电阻。
本发明构思的附加特征将在下文的描述中阐述,并且所述附加特征根据所述描述将部分地是明显的,或者可以通过实践本发明构思来获知所述附加特征。
本公开的示例性实施例提供了一种显示装置,所述显示装置包括:第一基底,包括第一基体基底和设置在所述第一基体基底的一端上的下部焊盘;第二基底,设置在所述第一基底上方,并且所述第二基底包括第二基体基底和设置在所述第二基体基底的一端上的上部焊盘;侧面焊盘,电连接到所述下部焊盘和所述上部焊盘;以及密封构件,设置在所述第一基底和所述第二基底之间。所述密封构件包括绝缘树脂和分散在所述绝缘树脂中的导电球,并且所述上部焊盘和所述下部焊盘通过所述导电球彼此电连接。
所述第一基底可以包括显示区域和定位在所述显示区域周围的非显示区域,并且所述密封构件、所述下部焊盘和所述上部焊盘可以设置在所述非显示区域中。
所述第一基底可以包括:第一导电层,设置在所述第一基体基底上并且包括薄膜晶体管的栅电极;和第二导电层,设置在所述第一导电层上并且包括所述薄膜晶体管的源电极和漏电极。所述下部焊盘可以包括第一下部焊盘和设置在所述第一下部焊盘上的第二下部焊盘,并且所述第一导电层可以包括所述第一下部焊盘,而所述第二导电层可以包括所述第二下部焊盘。
所述第一下部焊盘的外表面、所述第二下部焊盘的外表面和所述上部焊盘的外表面可以在厚度方向上彼此对准。
所述第一基底还可以包括:第一绝缘层,设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间;第二绝缘层,设置在所述第二导电层上;以及滤色器,设置在所述第二绝缘层和所述第一绝缘层之间,并且所述滤色器可以设置在所述显示区域中。
所述第一基底还可以包括第一柱状间隔件,所述第一柱状间隔件与所述滤色器设置在同一层上并且与所述下部焊盘重叠,并且所述第二基底还可以包括第二柱状间隔件,所述第二柱状间隔件设置在所述第一柱状间隔件和所述上部焊盘之间。
所述第一柱状间隔件可以与所述第二柱状间隔件直接接触。
所述第一柱状间隔件的外表面和所述第二柱状间隔件的外表面可以定位为比所述上部焊盘的外表面和所述下部焊盘的外表面更靠近内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的