[发明专利]双层板精平清水混凝土施工方法

权利要求书

1.一种双层板精平清水混凝土施工方法，其特征在于，包括如下步骤：

基于BIM技术对导墙和风管进行深化设计以获得导墙布设方案和风管布设方案；

于已施工的结构主体之上采用清水混凝土施工下层板；

依据所述导墙布设方案于所述下层板之上施工导墙；

依据所述风管布设方案于所述下层板之上施工风管；以及

于所述导墙之上采用清水混凝土施工上层板并对上层板的表面进行找平，从而完成双层板精平清水混凝土的施工。

2.如权利要求1所述的双层板精平清水混凝土施工方法，其特征在于，还包括：

基于BIM技术对上层板施工用的模板体系进行深化设计，于风管处以及风管交叉连接处设计适配的模板体系，从而获得模板支设方案。

3.如权利要求1所述的双层板精平清水混凝土施工方法，其特征在于，施工风管时，于所述风管和所述下层板之间垫设隔音垫。

4.如权利要求1所述的双层板精平清水混凝土施工方法，其特征在于，基于BIM技术对风管进行深化设计时，依据设计要求于室内墙体上布设通风口；

针对所述通风口设计与其连通的风管，并将风管沿横纵向布设，从而获得风管布设方案。

5.如权利要求1所述的双层板精平清水混凝土施工方法，其特征在于，基于BIM技术对导墙进行深化设计时，将所述导墙设于风管的两侧并与风管之间留有间隙；

于未设风管处沿横纵向等间隔的布设导墙，从而获得导墙布设方案。

6.如权利要求1所述的双层板精平清水混凝土施工方法，其特征在于，施工上层板时，于下层板之上支设模板体系；

于所述模板体系之上绑扎钢筋；

于所述钢筋之上设置导轨并将所述导轨调平；

浇筑清水混凝土，并将刮尺置于所述导轨上，利用所述刮尺刮平浇筑的清水混凝土表面；

利用找平机对所浇筑的清水混凝土进行找平，从而实现了上层板。

7.如权利要求6述的双层板精平清水混凝土施工方法，其特征在于，所浇筑的清水混凝土包括按以下重量比配合的原料：

水：水泥：砂：石：粉煤灰：外加剂：矿粉＝1.19:1.00:5.07:6.25:0.33:0.08:0.43。

8.如权利要求6述的双层板精平清水混凝土施工方法，其特征在于，利用找平机对所浇筑的清水混凝土找平之后，将所述导轨拆除；

并对拆除形成的凹槽进行填补。

9.如权利要求1所述的双层板精平清水混凝土施工方法，其特征在于，施工上层板时，于上层板内埋设预制地插坑。